In un contesto di forte crescita della domanda di servizi di packaging avanzati, TSMC è diventata un punto focale, soprattutto per il suo ruolo cruciale nella produzione di chip AI per aziende leader come NVIDIA.
TSMC affronta una domanda senza precedenti e accelera la programmazione della produzione
Riconosciuta come fornitore leader di tecnologie di packaging avanzate come CoWoS e in competizione con altri come ASE Technology, TSMC è stata notevolmente influenzata dalla crescente domanda dei clienti. Il Vice Direttore Generale della divisione Advanced Packaging Technology dell’azienda ha dichiarato che, per allinearsi alle roadmap di intelligenza artificiale di NVIDIA e di altri attori del settore, TSMC deve accelerare la propria roadmap per i prodotti di packaging.
La richiesta dei clienti ha reso necessario un cambiamento strategico per TSMC. I metodi tradizionali di distribuzione sequenziale delle linee di produzione per il packaging non sono più praticabili, con alcuni clienti che premono per tempistiche fino a un anno più brevi del solito. In risposta, TSMC sta proattivamente “a prova di futuro” le proprie attività ordinando in anticipo le attrezzature essenziali. Inoltre, l’azienda ha formato un’alleanza nota come “3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance”, collaborando con fornitori di packaging locali, tra cui ASE e altre aziende.
La domanda di tecnologie innovative come CoWoS e SoIC è aumentata vertiginosamente, trainata principalmente dai produttori di GPU per l’intelligenza artificiale come NVIDIA, che seguono un rigoroso programma di rilascio dei prodotti che va da sei mesi a un anno. Ciò richiede che i fornitori, tra cui TSMC, preparino le loro linee di produzione con largo anticipo. Ad esempio, il lancio della prossima scheda video Rubin di NVIDIA è previsto poco dopo la produzione in serie di Blackwell Ultra, evidenziando le complessità architetturali che richiedono rapidi adattamenti da parte di TSMC e dei suoi concorrenti.
Data la crescente pressione nel settore del packaging avanzato, diversificare la catena di fornitura è essenziale. Attualmente, Taiwan rimane il principale hub per i servizi di imballaggio. Sebbene TSMC preveda di aprire una struttura negli Stati Uniti in futuro, i fornitori taiwanesi sembrano ben preparati a collaborare e a soddisfare la crescente domanda nel frattempo.
Articoli correlati:
Ritardo nel rilascio della serie NVIDIA RTX 50 SUPER, le GPU RTX 50 rimangono nel ciclo di produzione completo
11:38
Intel annuncia l’aggiornamento dei desktop Arrow Lake per il prossimo anno e le CPU desktop Nova Lake con tile 18A alla fine del 2026, 14A progettate per i clienti esterni: il 70% dei PC è alimentato da Intel
7:06
Confronto benchmark di inferenza AI MLPerf v5.1: riflettori puntati su NVIDIA Blackwell Ultra GB300 e AMD Instinct MI355X
20:04
Lascia un commento