Intel ha lanciato le sue CPU Panther Lake “Core Ultra Series 3”, progettate specificamente per moduli compatti destinati a piattaforme Edge AI ed Embedded.
Presentazione delle CPU Panther Lake di Intel in moduli compatti per Edge AI e sistemi embedded
All’Intel Tech Tour 2025, l’azienda ha presentato i suoi innovativi moduli Panther Lake, pensati appositamente per applicazioni Edge AI ed Embedded. Poco dopo l’annuncio, i primi sistemi che utilizzano questi moduli all’avanguardia hanno iniziato a fare il loro debutto.
Congatec ha presentato ufficialmente i suoi nuovi moduli COM-HPC e COM Express, dotati di processori Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake”.Questi moduli sono disponibili in una gamma di design compatti, delle dimensioni di un passaporto, e supportano configurazioni fino a 16 core delle CPU Intel Panther Lake-H, tra cui la X9 388H ad alte prestazioni, con un Thermal Design Power (TDP) di soli 25 W. Le specifiche per la memoria e le capacità di I/O sono modulari e variano a seconda del design.
Le specifiche di memoria sono particolarmente degne di nota, con diverse configurazioni disponibili. Ad esempio, due dei moduli Panther Lake sono dotati di memoria LPDDR5X integrata. La versione conga-MC1000 supporta fino a 32 GB a un’elevata velocità di 8533 MT/s, mentre il modulo “conga-HPC” più grande può ospitare fino a 96 GB di memoria LPDDR5X, operando anch’esso nello stesso intervallo di velocità. Inoltre, due opzioni LPCAMM2 offrono fino a 96 GB di memoria LPDDR5X con velocità variabili da 7466 a 8533 MT/s, insieme a un’opzione SO-DIMM che consente di installare due slot fino a 128 GB di memoria DDR5 a velocità fino a 7200 MT/s.
Secondo Congatec, i moduli Intel Panther Lake “Core Ultra Series 3” sono in grado di offrire prestazioni impressionanti, tra cui fino a 12 core Xe3 e un’incredibile potenza di calcolo AI di 120 TOPS, oltre a una NPU dedicata da 50 TOPS. Questi moduli possono supportare il funzionamento simultaneo di tre o quattro display 6K indipendenti e mantenere una funzionalità ottimale in un intervallo di temperatura compreso tra -40 °C e 85 °C. In particolare, ogni modulo promette oltre 10 anni di disponibilità a lungo termine. Mentre il TDP di base è fissato a 25 W, le configurazioni possono essere regolate tra 15 W e 65 W in base ai requisiti applicativi.
Le dimensioni dei moduli chiave includono:
- COM Express Tipo 10 (84 mm x 55 mm)
- COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)
- COM Express compatto (95 mm x 95 mm)
- Dimensioni client COM-HPC A (95 mm x 120 mm)
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