Le CPU Intel Nova Lake potrebbero essere dotate del processo 18A-PT e del packaging Foveros Direct 3D, simile alla tecnologia X3D

La richiesta di un’architettura in stile AMD “X3D” nel mercato dei PC consumer è palpabile e la prossima serie di CPU desktop Nova Lake di Intel potrebbe soddisfare questa aspettativa.

I progressi di Intel verso la competizione con le innovative CPU “X3D” di AMD

Intel sembra essere sull’orlo di una significativa trasformazione nel settore delle CPU desktop. Nonostante le difficoltà incontrate nel guadagnare terreno con i recenti lanci di prodotti, come le CPU Arrow Lake, l’azienda è pronta per una potenziale rinascita. I modelli Core Ultra 200S, nonostante i loro scarsi parametri prestazionali, hanno spinto alcuni appassionati Intel a esplorare alternative AMD. Tuttavia, la prossima serie Nova Lake potrebbe annunciare un cambiamento significativo, in particolare alla luce degli annunci fatti durante l’evento Intel Direct Connect 2025 che segnalano una potenziale implementazione “X3D” all’orizzonte.

Intel non ha esitato a discutere la possibilità di una tecnologia “3D V-Cache”.L’ex CEO Pat Gelsinger aveva precedentemente espresso l’ambizione di sviluppare tali processori, sfruttando tecnologie proprietarie come Foveros ed EMIB. Inizialmente, le indicazioni puntavano all’integrazione di ulteriori tile di cache per le offerte server, ma le applicazioni consumer rimangono un potenziale obiettivo per Intel nel prossimo futuro.