L’amministratore delegato di TSMC riconosce Intel come un forte concorrente e sottolinea l’importanza di non scendere a compromessi nel settore delle fonderie.

Durante la conference call sui risultati del primo trimestre 2026, il colosso dei semiconduttori TSMC ha parlato della sua significativa crescita finanziaria, riconoscendo al contempo la posizione competitiva di Intel nel panorama delle fonderie. TSMC ha inoltre sottolineato i vantaggi del suo processo produttivo A14, evidenziando le continue innovazioni nel campo della tecnologia dei semiconduttori.

TSMC registra ricavi record in un contesto competitivo: una manna dal cielo per il settore.

Nel primo trimestre dell’anno fiscale 2026, TSMC ha registrato un fatturato di 35, 9 miliardi di dollari, con un incremento del 6, 4% rispetto al trimestre precedente. CC Wei, Presidente e CEO di TSMC, ha illustrato le attività in corso dell’azienda nel settore delle fonderie, ha fornito anticipazioni sui futuri nodi tecnologici e ha analizzato la situazione competitiva e le sfide della catena di approvvigionamento.

Distribuzione dei ricavi per tecnologia nel primo trimestre del 2026

Wei ha riferito che TSMC considera Intel un rivale formidabile, sottolineando la sua crescente collaborazione con Tesla nell’ambito dell’iniziativa Terafab.Sebbene entrambe le aziende siano concorrenti di rilievo, rimangono anche clienti importanti per TSMC. Parlando delle ambizioni di ciascun attore nel settore della produzione di chip, Wei ha sottolineato che la creazione di una fonderia di successo è un’impresa complessa e che richiede molto tempo.

“La costruzione di un impianto per la produzione di chip richiede in genere 2-3 anni, a cui si aggiungono 1-2 anni per l’avvio della produzione”, ha affermato, sottolineando come il percorso di successo di TSMC sia una testimonianza della complessità del settore dei semiconduttori.

Il centro di produzione Terafab di Tesla è pronto ad avviare una produzione di circa 3.000 wafer al mese durante le fasi iniziali di test. Tuttavia, il raggiungimento della piena capacità produttiva richiederà tempo, rendendo necessario il continuo affidamento di Tesla su fornitori esterni di semiconduttori. Al contrario, Intel sta lavorando su prodotti critici, tra cui i nodi 18A e 14A, quest’ultimo essenziale per la sua strategia, con la previsione che clienti importanti come NVIDIA si uniranno alla sua offerta.

Sia Intel che Tesla sono nostri clienti e riconosciamo Intel come un concorrente formidabile, che non prendiamo alla leggera. Tuttavia, in questo settore non esistono scorciatoie. I principi consolidati del settore delle fonderie rimangono invariati.

Il successo richiede leadership tecnologica, eccellenza produttiva, fiducia dei clienti e un servizio eccezionale. La costruzione di nuovi stabilimenti richiede 2-3 anni, a cui si aggiungono altri 1-2 anni per l’avvio della produzione. Rimaniamo fiduciosi nel nostro vantaggio tecnologico e perseguiamo con impegno ogni opportunità commerciale.

CC Wei – Presidente e Amministratore Delegato di TSMC

Esaminando la tecnologia EMIB di Intel, Wei ha osservato che TSMC attualmente fornisce il packaging di dimensioni reticolari più grandi utilizzato dai principali produttori di chip. Ha riconosciuto EMIB come una tecnologia competitiva significativa che offre ulteriori opzioni ai clienti.

Le tecnologie di packaging avanzate EMIB e EMIB-T di Intel promettono vantaggi come una maggiore scalabilità pur mantenendo l’efficienza dei costi, rendendo queste offerte degne di nota nel contesto delle soluzioni di packaging 2.5D di TSMC.

Noi di TSMC offriamo la più ampia gamma di confezioni per reticoli di dimensioni maggiori del settore. Pur riconoscendo che i nostri concorrenti dispongono di tecnologie altrettanto valide, accogliamo con favore questa concorrenza, in quanto arricchisce le opzioni a disposizione dei clienti e favorisce la crescita aziendale per tutti.

CC Wei – Presidente e Amministratore Delegato di TSMC

Passando ai progressi tecnologici, la tecnologia di processo N2 di TSMC ha avviato la produzione su larga scala a partire dal quarto trimestre del 2025, ottenendo risultati impressionanti. Questo nodo utilizza la tecnologia a nanosheet di prima generazione e sarà parte integrante delle CPU EPYC Venice di prossima generazione di AMD, basate sull’architettura Zen 6.

Celebrazione del primo prodotto AMD che utilizza la tecnologia N2 NanoSheet di TSMC.

La famiglia N2 si propone come soluzione sostenibile con molteplici evoluzioni. TSMC ha inoltre sviluppato strategie per contrastare le difficoltà della catena di approvvigionamento causate dalle continue problematiche geopolitiche, garantendo una fornitura stabile di materiali essenziali. Attualmente, l’azienda dispone di una scorta di GPL sufficiente per tre mesi.

Con la crescente domanda di tecnologie di intelligenza artificiale, il nodo N2 è destinato a svolgere un ruolo fondamentale nelle applicazioni ad alta intensità energetica. Questo nodo, insieme ad altri progressi tecnologici come le prossime piattaforme Nova Lake di Intel e Ryzen di AMD, sfrutterà la tecnologia di processo N2P.

Il nostro nodo N2 è entrato con successo nella produzione di massa dalla fine del 2025. La produzione sta aumentando in modo efficiente in tutti i nostri stabilimenti, alimentata dalla forte domanda proveniente dai settori degli smartphone e dell’HPC AI. Grazie a continui miglioramenti come N2P e A16, prevediamo che la famiglia N2 avrà un impatto duraturo per TSMC.

CC Wei – Presidente e Amministratore Delegato di TSMC

Infine, Wei ha parlato della prossima tecnologia di processo A14 (1, 4 nm), che promette progressi significativi, tra cui un aumento di velocità del 10-15% a livelli di potenza costanti e un incremento del 20% nella densità dei chip. Si prevede che il nodo A14 raggiungerà la produzione di massa entro il 2028, a conferma dell’impegno di TSMC nell’innovazione nel campo del calcolo ad alte prestazioni ed efficiente dal punto di vista energetico.

L’A14, che integra la nostra struttura a transistor nanosheet di seconda generazione, rappresenterà un significativo passo avanti rispetto all’N2, offrendo miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza, fondamentali per le esigenze del calcolo di prossima generazione. L’obiettivo dell’A14 è quello di fornire vantaggi sostanziali, suscitando un forte interesse da parte dei clienti nei settori degli smartphone e dell’HPC, in vista della produzione di massa prevista per il 2028.

CC Wei – Presidente e Amministratore Delegato di TSMC

Nel complesso, la fiducia di TSMC nelle proprie capacità di fonderia leader sottolinea il suo impegno nel far progredire la tecnologia dei semiconduttori, fondamentale per la continua evoluzione tecnologica e l’emergere di innovazioni nel campo dell’intelligenza artificiale.

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