La tecnologia di confezionamento SoW-X di TSMC entrerà in produzione di massa entro il 2027; promette una potenza di calcolo 40 volte superiore rispetto alle soluzioni CoWoS esistenti

Al recente Simposio sulla Tecnologia, TSMC ha fatto scalpore non solo con annunci sui semiconduttori, ma anche con aggiornamenti rivoluzionari sulle sue tecnologie di packaging avanzate, tra cui la presentazione di SoW-X. Questo nuovo sviluppo promette di migliorare significativamente le capacità di elaborazione.

L’evoluzione di SoW-X di TSMC: un balzo in avanti nelle prestazioni per l’informatica

I metodi di packaging avanzati, in particolare CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), svolgono un ruolo fondamentale nel consentire ad aziende come NVIDIA di superare i tradizionali vincoli della Legge di Moore. Consentendo l’integrazione di più chip su un singolo wafer e substrato, CoWoS ha rivoluzionato le prestazioni computazionali. Gli ultimi progressi di TSMC lasciano intendere che l’azienda è pronta a introdurre generazioni di CoWoS ancora più sofisticate, in particolare i modelli SoW e SoW-X migliorati, che si prevede supereranno le prestazioni dei loro predecessori.

A breve termine, TSMC prevede di lanciare una variante di CoWoS con un reticolo di dimensioni impressionanti, pari a 9, 5x. Questo progresso consentirà l’integrazione di un massimo di 12 stack di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), con produzione di massa prevista per il 2027. Gli attuali modelli di CoWoS, come il CoWoS-L, operano con un reticolo di dimensioni 5, 5x, rendendo questo imminente miglioramento una pietra miliare significativa per l’azienda.

Evoluzione della tecnologia CoWoS di TSMC

Guardando al futuro, TSMC mira a sostituire la tecnologia CoWoS con la sua implementazione System-on-Wafer (SoW).Precedenti dichiarazioni dell’azienda indicano che la tecnologia SoW supporterà un numero di reticoli ben 40 volte superiore all’attuale limite, incorporando fino a sessanta stack HBM. Questo rende SoW particolarmente adatto per applicazioni di intelligenza artificiale, soprattutto in configurazioni cluster estese. TSMC ha inoltre introdotto la variante SoW-X, sebbene i dettagli specifici rimangano al momento riservati. Si prevede che questo nuovo package offrirà una potenza di calcolo 40 volte superiore a quella delle soluzioni CoWoS esistenti, con l’avvio della produzione in serie previsto entro il 2027.

Con il titolo di leader nel packaging avanzato dei chip, TSMC è nuovamente pronta a consolidare la propria posizione dominante in questo settore, dopo aver già consolidato la propria reputazione con la linea di prodotti CoWoS.

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