La produzione record di TSMC a 2 nm supererà la capacità a 3 nm, in un contesto di domanda crescente da parte delle principali aziende tecnologiche

La futura tecnologia di processo a 2 nm di TSMC è destinata a rivoluzionare il panorama dei semiconduttori, con il produttore taiwanese pronto ad aumentare la capacità produttiva per soddisfare la crescente domanda del settore.

Processo a 2 nm di TSMC: la prossima grande fonte di reddito per il gigante della tecnologia

Il gigante dei semiconduttori Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si sta preparando a lanciare il suo processo a 2 nm (N2) all’avanguardia, che promette di essere la tecnologia più avanzata, e costosa, del suo portafoglio. Nonostante alcune riserve nel settore tecnologico riguardo al passaggio ai 2 nm, TSMC è determinata ad aumentare drasticamente i volumi di produzione per soddisfare il previsto aumento della domanda.

Secondo stime recenti di DigiTimes, TSMC prevede di produrre la sbalorditiva cifra di 200.000 wafer al mese entro il 2028, una cifra che supera gli obiettivi di produzione stabiliti per l’attuale processo a 3 nm.

Report: TSMC registra un’impennata negli ordini a 2 nm; la capacità produttiva correlata raggiungerà le 200.000 unità entro il 2028. TSMC ha continuato ad accelerare lo sviluppo di processi sub-2 nm nonostante le aspettative del mercato secondo cui i clienti sarebbero diventati cauti con i loro ordini a 2 nm.pic.twitter.com/Pew1PP4NqX

— Jukan (@Jukanlosreve) 24 luglio 2025

TSMC punta ad avviare la produzione di massa della sua tecnologia a 2 nm nella seconda metà del 2025, partendo da una capacità iniziale di 40.000 unità. La domanda di mercato prevista è notevolmente diversificata, trainata in gran parte dalla crescente necessità di funzionalità di intelligenza artificiale avanzate, in grado di soddisfare i requisiti di leader del settore come NVIDIA e AMD. TSMC prevede che la domanda per i chip a 2 nm potrebbe persino superare quella dei chip a 3 nm, a indicare un potenziale produttivo in rapida crescita.

Tuttavia, gli elevati costi di integrazione associati al processo a 2 nm di TSMC potrebbero suscitare esitazione tra i potenziali acquirenti. Ad esempio, NVIDIA potrebbe continuare a utilizzare la sua architettura a 3 nm per la serie Blackwell Ultra AI, mentre AMD probabilmente si affiderà ai 3 nm per la gamma di acceleratori AI Instinct MI350. La prima implementazione dei 2 nm potrebbe essere vista con il lancio di Rubin e della serie Instinct MI400, sebbene a un prezzo premium. In particolare, si prevede che una parte significativa della domanda prevista di 2 nm deriverà dagli sviluppatori di ASIC, tra cui aziende di spicco come xAI, Google e Meta.

TSMC, capitalizzando sul boom dell’intelligenza artificiale in corso, è probabile che mantenga il suo vantaggio competitivo nel mercato dei semiconduttori. Con concorrenti come Intel e Samsung che affrontano sfide nella loro offerta tecnologica, TSMC continua a garantirsi una quota sostanziale del settore.

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