La partnership NVIDIA-Samsung HBM si conclude con il raggiungimento da parte del gigante coreano della qualifica “essenziale” HBM3E

La partnership NVIDIA-Samsung HBM si conclude con il raggiungimento da parte del gigante coreano della qualifica “essenziale” HBM3E

Recenti resoconti dei media sudcoreani rivelano che Samsung ha ottenuto con successo la fornitura di HBM3E da NVIDIA, un risultato fondamentale per l’azienda dopo la recente qualificazione della sua variante 12-Hi. Questo progresso segna una pietra miliare significativa nella partnership in corso tra i due giganti della tecnologia.

Samsung ottiene la qualifica HBM3E da NVIDIA; punta ad ampliare la presenza sul mercato HBM4

La saga che circonda la collaborazione tra NVIDIA e Samsung si è evoluta negli ultimi mesi, evidenziando diverse sfide e traguardi. Inizialmente, Samsung ha incontrato difficoltà nell’assicurarsi una posizione nella supply chain di NVIDIA, ostacolata da problemi termici legati alla sua tecnologia HBM3, derivata dalle innovazioni DRAM.

Dopo le battute d’arresto con HBM3, Samsung ha tentato di cambiare rotta introducendo HBM3E a 8 strati. Tuttavia, questo sforzo è stato ostacolato anche dalla dipendenza dalla vecchia tecnologia DRAM 1a di “quarta generazione”, che continuava a presentare problemi prestazionali e termici. In risposta, Samsung ha intrapreso un’ambiziosa riprogettazione della sua architettura DRAM, abbinata a significativi investimenti nella sua divisione di memorie ad alta larghezza di banda (HBM).Questo cambiamento strategico è stato guidato da un mix di ambizione tecnologica e dal desiderio di generare ricavi sostanziali dalle vendite di HBM.

Per Samsung, la fornitura è meno una questione di fatturato e più una questione di orgoglio. Il riconoscimento da parte di Nvidia significa che la sua tecnologia è tornata sulla buona strada.

Con questa recente svolta, Samsung esprime fiducia nella sua capacità di entrare nel mercato HBM4 al fianco dei suoi concorrenti. In particolare, l’azienda afferma di essere la prima a raggiungere velocità di 11 Gbps con la sua futura tecnologia HBM4, grazie a progressi come l’utilizzo della tecnologia DRAM 1c e di un die logico all’avanguardia da 4 nm di Samsung Foundry. In futuro, la fornitura di HBM4 potrebbe potenzialmente estendersi a importanti attori del settore, tra cui AMD, Broadcom e Google.

Memoria Samsung HBM4 in fase di sviluppo per il debutto nel 2025: stack da 16 Hi e packaging 3D
Samsung HBM4 | Crediti immagine: WCCFtech

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