È degna di nota la rinascita di Samsung nel settore delle memorie ad alta larghezza di banda (HBM), evidenziata dal recente annuncio della sua tecnologia HBM4, che vanta una velocità eccezionale ed è ora disponibile per uso commerciale.
Presentazione dei miglioramenti della tecnologia HBM4 di Samsung
La concorrenza attorno all’HBM4 si è intensificata, con Samsung che ha notevolmente migliorato la sua offerta. In un annuncio rivoluzionario, il gigante tecnologico sudcoreano ha rivelato che le sue unità di memoria HBM4 sono tra le prime ad essere commercializzate, costruite su una DRAM 1c di sesta generazione insieme a un die logico da 4 nm, utilizzando componenti tutti di produzione interna.
Una caratteristica distintiva dell’HBM4 di Samsung è la sua straordinaria velocità di pin, con prestazioni standard che raggiungono fino a 11, 7 Gbps, un impressionante aumento del 46% rispetto al precedente standard da 8 Gbps. Sorprendentemente, dopo l’overclocking, la velocità può raggiungere fino a 13 Gbps, soddisfacendo un requisito cruciale stabilito da NVIDIA per la propria tecnologia. Inoltre, Samsung ha introdotto un’offerta attuale basata su un’architettura a 12 layer, con piani per un modulo HBM4 a 16 layer in fase di sviluppo, che potenzialmente aumenterebbe la capacità per modulo fino a ben 48 GB.
Sebbene Samsung non abbia rivelato il nome specifico del cliente dietro questa implementazione, è noto che NVIDIA è l’unico fornitore di infrastrutture a sfruttare questa avanzata tecnologia di memoria, in particolare all’interno della sua architettura di intelligenza artificiale Vera Rubin. Poiché il sistema Vera Rubin privilegia la bassa latenza e i tempi di risposta ottimali, le prestazioni della memoria sono un obiettivo fondamentale. Questo allineamento posiziona la soluzione HBM4 di Samsung come un fattore chiave per i progressi della memoria per NVIDIA, in particolare per quanto riguarda i miglioramenti di capacità e larghezza di banda.
Guardando al futuro, Samsung prevede un aumento triplo dei ricavi HBM entro il 2025 e punta a lanciare HBM4E nella seconda metà del 2026.