La giapponese Rapidus acquisisce importanti clienti americani per la sua tecnologia a 2 nm, accelerando la concorrenza con TSMC e Intel

Rapidus sta compiendo passi da gigante nel competitivo mercato dei semiconduttori da 2 nm, annunciando di recente un notevole interesse da parte di importanti clienti americani e con molte altre potenziali partnership all’orizzonte.

Tecnologia a 2 nm di Rapidus: un forte contendente contro N2 di TSMC

Per chi non lo sapesse, Rapidus è un attore di spicco nel settore dei semiconduttori giapponese, in competizione con colossi globali come TSMC, Samsung e Intel nello sviluppo di tecnologie di chip all’avanguardia, tra cui il processo a 2 nm. Lo scorso anno, l’azienda ha presentato il suo innovativo processo di produzione “2HP”, ampiamente descritto nella nostra precedente analisi sulla sua densità logica e sulle sue capacità specifiche. Secondo un recente rapporto di un media giapponese, il CEO Atsuyoshi Koike ha affermato che le principali aziende americane stanno mostrando un notevole interesse per i processi di nuova generazione di Rapidus.

Atsuyoshi Koike, presidente di Rapidus (Tokyo), che mira a produrre in serie semiconduttori di nuova generazione nella città di Chitose, ha dichiarato il 30 che diverse aziende americane saranno prese in considerazione per la prototipazione di prodotti per i clienti, che inizierà il prossimo anno. Ha sottolineato che IBM e Tenstorrent, un’azienda di progettazione di semiconduttori, sono già in testa alla classifica, con possibilità di contratti con altre aziende.– Hokkaido Shimbun

Tra le aziende interessate al processo a 2 nm di Rapidus, spiccano in particolare due colossi americani: IBM e Tenstorrent. IBM, collaboratore di lunga data di Rapidus, ha fornito tecnologie di packaging essenziali e supporto alla ricerca e sviluppo, posizionandosi come uno dei principali utilizzatori di questa tecnologia all’avanguardia. L’inclusione di Tenstorrent aggiunge una dimensione entusiasmante a questa narrazione, soprattutto alla luce delle intuizioni di settore del suo CEO, Jim Keller, che in precedenza ha ricoperto ruoli dirigenziali in Intel e AMD.

Wafer di silicio senza marchio con riflessi colorati su una superficie scura. — Crediti immagine: Rapidus

Tenstorrent si è rapidamente affermata come leader nelle soluzioni di intelligenza artificiale basate sull’architettura RISC-V. La reputazione di Keller per gli approcci innovativi e le manovre strategiche suggerisce che una partnership con Rapidus potrebbe produrre risultati rivoluzionari. Si vocifera anche che NVIDIA stia valutando una collaborazione con l’azienda giapponese, ma i dettagli rimangono incerti.

Grazie all’aggressivo sviluppo della sua offerta a 2 nm, Rapidus è sulla buona strada per fornire ai clienti i Process Design Kit (PDK) entro il primo trimestre del 2026. Questa tempistica indica che la produzione di massa potrebbe iniziare già tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027, offrendo potenzialmente a Rapidus un vantaggio competitivo rispetto a TSMC e Intel, che prevedono di implementare tecnologie simili in seguito. Ciononostante, l’attenzione di Rapidus rimane fermamente rivolta alla fornitura di un prodotto robusto e di alta qualità.

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