La crescente domanda annuale di CoWoS di NVIDIA è alimentata dai solidi ordini di Blackwell e dall’imminente serie Rubin AI

Recenti resoconti di UBS rivelano che gli ordini CoWoS di NVIDIA presso TSMC sono aumentati vertiginosamente, trainati principalmente dagli attuali chip Blackwell AI e dai previsti prodotti futuri della linea Rubin.

L’aumento previsto nella produzione di GPU AI di NVIDIA segnala catene di fornitura ristrette per partner come TSMC

Secondo diverse analisi di settore, la domanda di hardware per l’intelligenza artificiale non mostra segni di rallentamento. NVIDIA sta rispondendo proattivamente a questa tendenza potenziando le proprie capacità di supply chain. Come dettagliato nei report degli analisti di UBS, NVIDIA prevede un fabbisogno di circa 678.000 wafer CoWoS entro il 2026, con un aumento di quasi il 40% rispetto ai dati di quest’anno. Questa previsione aggressiva evidenzia l’anticipazione da parte di NVIDIA di ingenti ordini futuri relativi alla produzione di chip per l’intelligenza artificiale.

UBS attribuisce questo aumento della domanda in gran parte alle serie Blackwell e Blackwell Ultra di NVIDIA, per le quali si prevede una crescita delle spedizioni di circa il 30% su base trimestrale. Inoltre, si prevede che la prossima linea di prodotti Rubin incrementerà ulteriormente gli ordini di wafer, man mano che la sua tecnologia di packaging CoWoS-L si diffonderà sul mercato.

UBS alza le previsioni sulla domanda di CoWoS per NVIDIA e Broadcom, con Rubin e CPX come principali motori di crescita. UBS (T. Arcuri, 8 ottobre 2025) ha rivisto le sue previsioni sulla capacità CoWoS di TSMC… pic.twitter.com/hpDhkezpdG

— Jukan (@Jukanlosreve) 10 ottobre 2025

Nonostante le precedenti restrizioni sugli ordini dalla Cina, NVIDIA ha assistito a un aumento significativo della domanda da parte di una vasta gamma di clienti. Questo aumento è principalmente dovuto al crescente interesse sia per le architetture esistenti che per le tecnologie di nuova generazione. Si prevede che la futura famiglia Rubin genererà una domanda CoWoS ancora maggiore, in particolare grazie all’integrazione del packaging CoWoS-L. Inoltre, si prevede che la piattaforma Rubin CPX, recentemente introdotta, contribuirà in modo sostanziale agli ordini di TSMC, poiché ottimizzata per le attività di inferenza.

NVIDIA Rubin CPX | Crediti immagine: NVIDIA

UBS stima che la produzione complessiva di GPU NVIDIA raggiungerà i 7, 4 milioni di unità entro il 2026, segnando un notevole incremento su base annua. Questa tendenza sottolinea il fatto che sia il settore dell’intelligenza artificiale che le aziende di semiconduttori come TSMC stanno registrando una domanda crescente, anziché un rallentamento. La rinascita tecnologica alimentata dall’innovazione dell’intelligenza artificiale sta spingendo le aziende in avanti, superando la capacità di TSMC di gestire l’afflusso di ordini di semiconduttori e packaging da parte dei principali attori del settore tecnologico.

Attualmente, le soluzioni rack-scale Blackwell Ultra di NVIDIA rappresentano la loro offerta di punta, mentre la serie Rubin dovrebbe essere lanciata all’inizio del 2026. Questo imminente lancio indica che le grandi aziende tecnologiche sono pronte a sfruttare un’enorme potenza di calcolo nel prossimo futuro.

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