
Alla conferenza Hot Chips 2025, IBM ha presentato la sua CPU Power11 avanzata, dotata della tecnologia di stacking 2.5D all’avanguardia, velocità di clock aumentate e sistemi di memoria potenziati con accelerazione AI.
Miglioramenti nell’accelerazione dell’intelligenza artificiale e nella potenza di elaborazione con la CPU Power11 di IBM
Il lancio dell’architettura CPU Power11 segna un significativo passo avanti rispetto al suo predecessore, Power10, che utilizzava la tecnologia di processo a 7 nm di Samsung. In un cambiamento significativo, IBM ha optato per un nodo a 7 nm ottimizzato e potenziato per Power11. Questa modifica soddisfa le richieste dei clienti di maggiore velocità rispetto alla densità, evitando una transizione prematura al processo a 5 nm.

IBM ha approfondito la sua collaborazione con Samsung per sfruttare non solo la tecnologia di processo, ma anche tecniche di packaging innovative come la tecnologia iCube SI Interposer. Ciò consente lo stacking 2.5D, che migliora l’architettura del sistema ottimizzando l’erogazione di potenza e migliorando le prestazioni complessive.

Uno degli obiettivi chiave durante lo sviluppo di Power11 è stato l’aumento della velocità di elaborazione e il potenziamento delle capacità di threading. Mantenendo un’architettura simile a Power10, Power11 supporta 16 core per chip con un’impressionante cache da 160 MB. I design delle CPU dual-socket ora supportano configurazioni che vanno da 40 a 60 core di processore, con velocità di clock aumentate da 4, 0 GHz a 4, 3 GHz.

Integrando la funzionalità MMA (Multiply-Matrix-Accumulator) in-core su ogni core della CPU Power11, l’architettura è completata da ASIC o GPU esterne che supportano gli acceleratori Spyre. Questi progressi portano a significativi incrementi prestazionali in diverse configurazioni di sistema, con miglioramenti fino al 50% nei sistemi più piccoli, circa il 30% nelle soluzioni di fascia media e un aumento medio del 14% nei sistemi di fascia alta.


Power11 integra anche le funzionalità di sicurezza Quantum Safe, essenziali per un futuro influenzato dall’informatica quantistica. Questa funzionalità è particolarmente apprezzata nei sistemi mainframe Z di IBM, garantendo solide misure di sicurezza.

Anche sul fronte della memoria, IBM ha compiuto passi da gigante. L’architettura Power11 supporta fino a 32 porte DDR5 in un singolo socket, quadruplicando la capacità e la larghezza di banda rispetto alle generazioni precedenti che utilizzavano 8 porte DDR5. Questo nuovo design utilizza un esclusivo fattore di forma DIMM che si inserisce sotto un dissipatore di calore in rame, con indicazioni di un futuro supporto per DDR6 nei successivi sistemi Power.

Il sistema di memoria migliorato di IBM è progettato per essere indipendente dall’hardware, garantendo compatibilità con le interfacce DDR4 e DDR5. I futuri aggiornamenti potrebbero includere anche il supporto per DDR5 e DDR6.
Principali progressi nell’architettura della memoria OMI
- Larghezza di banda aumentata: fino a 1200 GB/s di DRAM per socket, un miglioramento triplo.
- Capacità migliorata: fino a 8 TB di DRAM per socket, raddoppiando le capacità precedenti.
- Flusso di coerenza migliorato: raggiungimento di 1000 GB/s in tutto il sistema, con un aumento di 1, 3 volte.


Guardando al futuro, IBM ha accennato allo sviluppo della sua CPU Power di prossima generazione, che sarà caratterizzata da un’architettura a tripletto.È interessante notare che alcune innovazioni termiche di questo progetto sono già state integrate nell’architettura Power11.
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