La cinese YMTC entra nel mercato delle DRAM per affrontare la carenza regionale di HBM con la produzione nazionale

YMTC, uno dei principali produttori cinesi di memorie flash NAND, si sta avventurando nel settore delle DRAM, con particolare attenzione allo sviluppo interno di soluzioni di memoria ad alta larghezza di banda (HBM).Questa mossa strategica mira ad alleviare l’attuale carenza di HBM con cui la Cina si sta confrontando, in gran parte dovuta alla crescente domanda di tecnologia per chip di intelligenza artificiale.

YMTC entra nel settore DRAM: linee di produzione e focus su HBM

La crescente richiesta di HBM da parte della Cina, un componente cruciale per i chip di intelligenza artificiale, ha portato a un significativo esaurimento delle scorte, costringendo il Paese a fare affidamento su riserve in diminuzione. La sfida di assicurarsi risorse interne di HBM rappresenta una minaccia maggiore per l’industria tecnologica cinese rispetto alla più ampia questione della capacità produttiva di chip. Recentemente, Reuters ha riferito che YMTC sta ufficialmente entrando nel mercato delle DRAM per produrre soluzioni HBM, sottolineando l’urgenza di affrontare questa carenza critica.

La mossa del produttore di chip sostenuto dallo Stato sottolinea la crescente urgenza della Cina di aumentare la propria capacità di produrre chip avanzati dopo che gli Stati Uniti hanno ampliato i controlli sulle esportazioni a dicembre per limitare l’accesso di Pechino alla memoria ad alta larghezza di banda (HBM), una forma specializzata di DRAM utilizzata per realizzare chipset per l’intelligenza artificiale.- Reuters

Oltre a concentrarsi sulla produzione di HBM, YMTC sta investendo in tecnologie avanzate di packaging dei chip, in particolare metodologie Through-Silicon Via (TSV).Questa tecnologia svolge un ruolo fondamentale nel migliorare la connettività tra die VRAM impilati, essenziale per un’efficace produzione HBM. L’ingresso di YMTC nella produzione di DRAM non mira solo a soddisfare le proprie esigenze di HBM, ma anche a risolvere lo squilibrio tra domanda e offerta che attualmente ostacola l’adozione di tecnologie di intelligenza artificiale tra le principali aziende tecnologiche cinesi.

Il mercato HBM assisterà a un aumento dei prezzi fino al 10% entro il 2025, con una domanda destinata a raddoppiare il prossimo anno — Samsung HBM

Rapporti precedenti indicano che YMTC sta pianificando una partnership con CXMT, un importante produttore cinese di DRAM, per collaborare alla produzione di HBM. Questa partnership mira a sfruttare l’esperienza di CXMT nella tecnologia di stacking 3D, fondamentale per lo sviluppo di HBM. Inoltre, YMTC intende allocare uno stabilimento produttivo a Wuhan per le sue attività DRAM, sebbene le tempistiche di produzione e gli obiettivi di produzione specifici rimangano incerti. La transizione al settore DRAM è un’impresa significativa e l’istituzione di un modello di produzione sostenibile richiederà tempo.

Affrontare il collo di bottiglia nella fornitura di HBM è una priorità per molte aziende cinesi, soprattutto ora che concorrenti come Huawei stanno svelando i propri piani interni di integrazione HBM per i chip di intelligenza artificiale di prossima generazione. I progressi in questo ambito avranno probabilmente un impatto duraturo sul panorama tecnologico nazionale, consentendo ulteriori innovazioni e miglioramenti della produttività.

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