Intel si sta preparando a presentare la sua prossima serie “Wildcat Lake”, destinata a succedere alla gamma di fascia bassa “Alder Lake-N”, come indicato dai manifesti di spedizione recentemente scoperti.
Panoramica dei SoC Wildcat Lake: caratteristiche principali e specifiche
In una mossa strategica, Intel prevede di lanciare la serie Wildcat Lake insieme alla sua linea di prodotti “Panther Lake-H”. Recenti approfondimenti condivisi da @x86deadandback rivelano che questi nuovi System on Chips (SoC) Wildcat Lake saranno orientati verso applicazioni mobili a bassissimo consumo, continuando l’eredità di Alder Lake-N, che si rivolgeva a dispositivi a risparmio energetico come mini-PC e laptop compatti.
Fondato il socket Intel WILDCAT LAKE!BGA 1516 = 35mm*25mm: pic.twitter.com/sw7t02JCpj
— X86 è morto e tornato (@x86deadandback) 18 dicembre 2024
Innovazioni di presa e design
I manifesti di spedizione specificano che i SoC Wildcat Lake adotteranno un socket di tipo BGA, utilizzando un metodo di saldatura diverso rispetto ai socket LGA tradizionali. Nello specifico, il nuovo socket “BGA 1516” misura 35 mm per 25 mm. Inoltre, viene menzionata l’attrezzatura per il reballing della CPU, il che indica che la gamma è attualmente nella fase di verifica iniziale dello sviluppo.
Dettagli architettonici e prospettive future
A questo punto, i dettagli specifici sui SoC Wildcat Lake rimangono limitati. Tuttavia, le speculazioni del settore suggeriscono che l’architettura potrebbe includere Cougar Cove Performance Core e LPE Darkmont Efficiency Core, probabilmente configurati in una configurazione 2+4. In particolare, questa serie potrebbe segnare la prima implementazione del nodo di processo 18A avanzato di Intel insieme alla serie Panther Lake, rappresentando un passo significativo per la Foundry di Intel nelle tecnologie dei semiconduttori mainstream.
Mercato di riferimento e aspettative di performance
Posizionato come successore della serie Alder Lake-N, si prevede che Wildcat Lake servirà dispositivi a bassa potenza, in particolare laptop e mini-PC. Le metriche delle prestazioni potrebbero non essere il principale argomento di vendita; piuttosto, l’attenzione sarà rivolta alla fornitura di bassi Thermal Design Power (TDP), assicurando che l’efficienza energetica rimanga la massima priorità sia per l’elaborazione che per le prestazioni grafiche.
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