Intel ha fatto un annuncio significativo in merito al suo processo avanzato 18A, confermando che è ora “pronto” per il lancio. L’azienda prevede che i primi tape-out si verificheranno entro la prima metà del 2025, uno sviluppo che probabilmente sconvolgerà il panorama competitivo nel settore dei semiconduttori.
Processo 18A di Intel: un potenziale punto di svolta per il mercato dei semiconduttori
Il settore dei semiconduttori è in fermento per gli ultimi progressi di Intel, in particolare per quanto riguarda la fonderia. Questo entusiasmo non è guidato solo dalle specifiche tecniche; comprende narrazioni più ampie che coinvolgono leader del settore e funzionari governativi che discutono le prospettive dell’azienda. Un punto focale fondamentale per Intel sono stati i notevoli progressi compiuti verso l’esecuzione del processo 18A, che è pronto per essere introdotto sul mercato a breve.
Raggiungere questo traguardo non è stato semplice per Intel. L’azienda ha dovuto affrontare numerose sfide, soprattutto sotto la guida dell’ex CEO Pat Gelsinger, che ha sostenuto la strategia “IDM 2.0”.La divisione Intel Foundry Services (IFS) ha incontrato ostacoli significativi, in particolare con processi precedenti come Intel 4 (7nm), che ne hanno ostacolato le prestazioni complessive. Tuttavia, si prevede che l’iniziativa 18A catalizzerà una rinascita per l’IFS e sembra che l’azienda si stia avvicinando a questa ripresa.
Le discussioni precedenti sul 18A di Intel hanno evidenziato diverse caratteristiche rivoluzionarie di questo processo. In particolare, l’implementazione di Backside Power Delivery (BSPDN) segna un’innovazione significativa che consente di spostare l’erogazione di potenza sul retro del wafer. Inoltre, l’adozione della tecnologia RibbonFET GAA e le densità dei chip migliorate posizionano il processo 18A come un formidabile concorrente per le offerte del leader del settore TSMC. Questo progresso potrebbe affermare saldamente IFS nei mercati tradizionali.
Le applicazioni iniziali del processo 18A dovrebbero debuttare con i prossimi sistemi su chip (SoC) mobili Panther Lake di Intel e le CPU server Clearwater Forest Xeon. Inoltre, si ipotizza che anche le GPU discrete Celestial di prossima generazione possano utilizzare questo processo all’avanguardia, sottolineando l’impegno di Intel nella produzione interna.
Attualmente, lo stato delle partnership che incorporano il processo 18A in prodotti esterni rimane incerto. Tuttavia, aziende come Broadcom sarebbero in lizza per adottare questa tecnologia. Con i tape-out previsti per il primo semestre del 2025, possiamo prevedere che il processo 18A diventerà operativo entro la seconda metà del 2025, supponendo che Team Blue raggiunga con successo i tassi di rendimento target e un’integrazione efficiente dei chip.
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