Intel svela approfondimenti sui chip 14A/18A e sulle opportunità di packaging avanzato, anticipando gli impegni dei clienti entro la seconda metà del 2026

Durante la conference call sui risultati finanziari del quarto trimestre di Intel, il CEO Lip-Bu Tan e il CFO David Zinsner hanno fornito spunti che indicano come la divisione fonderia dell’azienda stia gradualmente acquisendo slancio.

Promettenti proiezioni finanziarie per la divisione fonderia di Intel

Nonostante le difficoltà nel raggiungere un equilibrio tra i segmenti consumer e DCAI, il settore fonderia di Intel sta compiendo notevoli progressi. Il CEO Lip-Bu Tan ha illustrato i progressi in termini di nodi di processo e coinvolgimento dei clienti, evidenziando in particolare l’implementazione del PDK 1.0 per il processo 18A-P. Questo sviluppo segna un significativo passo avanti, in quanto Intel sta migliorando i suoi tassi di rendimento e accelerando le sue capacità produttive.

Un wafer di silicio.(Fonte immagine: Intel)

Stiamo ora spedendo i nostri primi prodotti basati su Intel 18A, il processo per semiconduttori più avanzato sviluppato e prodotto negli Stati Uniti. Come affermato in precedenza, i rendimenti continuano a migliorare costantemente, mentre lavoriamo per aumentare l’offerta necessaria a soddisfare la forte domanda dei clienti. Inoltre, Intel 18AP ha continuato a progredire positivamente e stiamo interagendo con clienti interni ed esterni in questa direzione, consegnando il nostro PDK 1.0 alla fine dello scorso anno.

– Intel Lip-Bu Tan

Il processo 18A-P di Intel si sta affermando come un valido concorrente sul mercato, soprattutto se confrontato con il processo N3 di TSMC, che attualmente sta affrontando significative carenze di fornitura. Aziende di spicco come Apple stanno partecipando alla fase di campionamento con Intel, suggerendo una potenziale partnership. Tuttavia, rimane un fattore cruciale: Intel dispone delle spese in conto capitale (CapEX) necessarie per evadere questi ordini? In risposta alle domande sull’argomento, il CFO David Zinsner ha fornito chiarimenti:

Sì. Per quanto riguarda il 14A, Lip-Bu è stato molto diretto con noi su tutto questo. Non vuole investire in capacità per il 14A, ma solo in spese di sviluppo tecnologico o in ricerca e sviluppo associate al 14A, anche nella fabbrica, finché non avremo acquisito nuovi clienti.

Abbiamo parlato di come, molto probabilmente, i nostri clienti con contratto 14A avranno la possibilità di assicurarsi, o di essere noi ad assicurarli, nella seconda metà di quest’anno e nella prima metà del prossimo. Quindi, una volta che la visibilità migliorerà, inizieremo a sbloccare la spesa per il 14A.

– David Zinsner di Intel

Il segmento fonderia di Intel si trova ad affrontare un dilemma di capitale, poiché gli ingenti investimenti in ricerca e sviluppo e negli impianti di produzione hanno avuto un impatto significativo sulla sua allocazione totale di CapEX. Lo scetticismo del settore riguarda la capacità di Intel di generare capitale sufficiente per aumentare la produzione, soprattutto se i nodi 18A-P e 14A si dimostreranno efficaci. Sembra che l’azienda stia strategicamente rimandando le spese fino a quando non si concretizzeranno gli impegni dei clienti.

Un grafico intitolato "Intel Foundry" mostra i ricavi trimestrali del segmento dal quarto trimestre del 2024 al quarto trimestre del 2025.

Per quanto riguarda le milestone 14A, i clienti sono attualmente impegnati nella fase di campionamento di 0, 5 PDK. Sulla base delle osservazioni del CFO, si prevedono impegni concreti da parte dei clienti nella seconda metà del 2026, un periodo che potrebbe rivelarsi cruciale per la divisione fonderia di Intel. Il processo 14A è progettato per soddisfare le esigenze degli sviluppatori esterni, con un numero crescente di aziende fabless che desiderano adottare tecnologie all’avanguardia.

Bene. Ora questo prodotto. Questo è un volume che analizzeremo con voi. Ed è così che state iniziando a costruire. Quindi, in termini di 14A, realisticamente in termini di, come la chiamo io, produzione a rischio nella seconda parte del 2027 e produzione reale, produzione in volume nel 2028. Questo è simile allo stesso arco temporale di una fonderia leader.

– Lip-Bu Tan, CEO di Intel

Ampliare le opportunità nel packaging avanzato

La leadership di Intel ha anche affrontato i progressi dell’azienda nel settore del packaging avanzato, un’area attualmente soggetta a notevoli limitazioni, con pochi attori del settore in grado di offrire alternative efficaci. In particolare, le tecnologie EMIB e Foveros di Intel stanno diventando opzioni interessanti per i clienti dell’High Performance Computing (HPC).Il CFO David Zinsner ha osservato che i clienti stanno attivamente “pagando in anticipo la produzione” di EMIB ed EMIB-T, a testimonianza della crescente domanda di queste soluzioni.

Un processore per computer senza marchio con layout del die visibile. — La soluzione EMIB di Intel

Penso che l’EMIB-T rappresenti per noi un elemento di differenziazione molto importante. E poi, chiaramente, abbiamo un paio di clienti disposti persino a pagare in anticipo l’abbonamento, perché [l’abbonamento] rappresenta una grave carenza di offerta, e sono disposti a condividerlo con noi. Questo dimostra l’impegno che hanno intenzionalmente dimostrato nel collaborare con noi.

– David Zinsner, direttore finanziario di Intel

Zinsner prevede che gli impegni nel packaging avanzato potrebbero superare “1 miliardo di dollari”, il che porterebbe potenzialmente all’adozione generalizzata di EMIB nel 2026. Questo cambiamento è fondamentale per alleviare le perdite operative all’interno della divisione fonderia di Intel, contribuendo in ultima analisi al raggiungimento del pareggio di bilancio. L’integrazione di soluzioni a semiconduttore front-end e back-end da un unico fornitore attirerà senza dubbio l’interesse del settore, posizionando Intel Foundry come una delle rare aziende in grado di offrire tali offerte.

Gli sforzi costanti di Intel per creare una fonderia di successo negli Stati Uniti stanno dando sempre più frutti. Grazie a soluzioni di packaging avanzate e tecnologie di chip affidabili, il Team Blue è ora ben equipaggiato per sfruttare efficacemente la domanda esterna.

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