Intel sta compiendo progressi innovativi nella tecnologia di packaging avanzata, in particolare con l’integrazione di substrati in vetro. Questo sviluppo evidenzia l’impegno dell’azienda e il potenziale per le applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Tecnologia Intel Glass Substrate e EMIB: aprono la strada alle soluzioni HPC multi-chiplet
Con l’evolversi delle discussioni sul futuro del packaging avanzato, l’attenzione sui substrati in vetro come alternativa superiore ai materiali organici tradizionali si fa sempre più forte. Al NEPCON Japan di quest’anno, Intel Foundry ha presentato con orgoglio il suo substrato in vetro “Thick Core” integrato con la tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), che, a suo dire, è particolarmente adatto alle applicazioni dei data center. I dettagli su questa implementazione all’avanguardia ne riveleranno i potenziali vantaggi nel settore.
🟦Il substrato con nucleo in vetro di Intel presentato al NEPCON Japan 2026 non può che essere descritto come impressionante. Ciò che spicca di più è l’esecuzione. Non si tratta solo di visione: assemblaggio e affidabilità sono già in corso. Dimostra chiaramente come Intel stia posizionando i substrati con nucleo in vetro come…pic.twitter.com/9JNaCVe9pM
— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) 22 gennaio 2026
Questo annuncio assume ancora più importanza se si considerano le precedenti speculazioni secondo cui Intel potrebbe abbandonare i suoi piani per i substrati in vetro, soprattutto alla luce delle dimissioni dei dipendenti. Storicamente, Intel è stata un’azienda all’avanguardia nella tecnologia dei substrati in vetro, avviando le sue iniziative prima di molti concorrenti. Questo impegno di lunga data rende la recente presentazione dell’implementazione dell’EMIB ancora più critica.
L’ultima innovazione di Intel presenta un package con reticolo di dimensioni 2x, pari a 78 mm x 77 mm. Il design vanta un’intricata sezione trasversale verticale con un’architettura di stack-up 10-2-10, composta da dieci strati di ridistribuzione (RDL), un core in vetro a due strati e dieci strati di build-up. Le proprietà uniche del vetro facilitano un cablaggio denso, essenziale per le moderne esigenze di elaborazione. In particolare, Intel ha incorporato due bridge EMIB all’interno del package, consentendo la connettività tra più die di elaborazione.
L’attenzione all’ingombro del package e la distintiva designazione “No SeWaRe” ne indicano l’utilizzo previsto per prodotti di livello server, inclusi gli acceleratori di intelligenza artificiale. Questa combinazione di substrato EMIB e vetro è essenziale per migliorare le architetture di intelligenza artificiale consentendo connessioni più precise, un migliore controllo della profondità di campo e una riduzione dello stress meccanico. Pertanto, l’integrazione di numerosi chiplet in un unico “super-package” diventa fattibile grazie all’innovativa metodologia di Intel.
Il crescente interesse per l’EMIB da parte delle aziende del settore HPC è degno di nota, soprattutto considerando le continue sfide produttive nella supply chain del packaging avanzato. L’atteggiamento proattivo di Intel suggerisce che l’azienda si sta posizionando strategicamente per cogliere le opportunità emergenti in questo settore. Se il loro slancio continuerà, il packaging avanzato potrebbe sbloccare nuove e significative fonti di fatturato per Intel Foundry.
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