L’evento Direct Connect 2025 di Intel ha offerto spunti sulle future iniziative di Intel Foundry Services (IFS), mentre il neo-nominato CEO, Lip-Bu Tan, punta a ringiovanire i progressi della fonderia.
Primi test del processo 14A di Intel: PowerVia 2.0 potenziato previsto per la seconda metà del 2026
Durante la sua seconda apparizione in questo ruolo all’evento Direct Connect 2025, il CEO Lip-Bu Tan ha presentato una roadmap aggiornata per la fonderia Intel. Tra i punti salienti figurano l’introduzione di nuovi derivati del 18A e l’avanzamento dell’innovativo processo 14A di fascia alta. Intel ha comunicato che la collaborazione con i partner sulla tecnologia 14A è già in corso, con la condivisione delle versioni iniziali del Process Design Kit (PDK).Il feedback preliminare dei clienti indica un’elevata soddisfazione per l’implementazione di questa tecnologia all’avanguardia da parte di Intel.
Il processo 14A rappresenta un’innovazione significativa per Intel, che introduce la seconda generazione della sua tecnologia PowerVia, ora denominata PowerDirect. Questo avanzato metodo di erogazione dell’energia sul retro migliora l’efficienza energetica incanalando direttamente l’energia da e verso i transistor tramite contatti specializzati. Con questo salto, Intel si posiziona ben due generazioni avanti rispetto a TSMC, a dimostrazione della sua ambizione di diventare leader di mercato nella tecnologia avanzata.
Un altro sviluppo chiave è l’annuncio dei nuovi derivati 18A, in particolare 18A-P e 18A-PT. Il processo 18A è definito “orientato alle prestazioni”, promettendo parametri prestazionali migliorati rispetto al suo predecessore. In particolare, 18A-PT sarà il nodo inaugurale di Intel dotato della tecnologia di bonding ibrido Foveros Direct 3D, rafforzando la sua posizione competitiva rispetto ai metodi di interconnessione avanzati di TSMC.
Questa tecnica di bonding ibrido faciliterà l’impilamento verticale di più chiplet utilizzando vie Through-Silicon (TSV).La tecnologia Foveros Direct 3D di Intel vanta un passo inferiore a 5 micron, significativamente più sottile rispetto al design SoIC-X di TSMC, che presenta un passo di 9 micron. Questa innovazione apre la strada a Intel per la potenziale produzione di processori simili alle CPU Ryzen X3D di AMD, con il 18A-PT che dovrebbe essere integrato nelle prossime CPU Clearwater Forest Xeon.
Uno degli annunci più importanti dell’evento è stato l’avvio della produzione a rischio per il processo 18A di Intel, con l’avvio della produzione ad alto volume (HVM) previsto entro la fine dell’anno. Il processo 18A sarà dedicato ai SoC Panther Lake e la produzione su larga scala inizierà all’inizio del 2026. In qualità di concorrente del processo N2 di TSMC, Intel prevede una concorrenza più intensa nel mercato dei nodi all’avanguardia.
Con l’annullamento del processo 20A, Intel Foundry sta ora dando priorità allo sviluppo di un ecosistema completo attraverso le partnership. Durante il suo discorso principale, Tan ha sottolineato l’importanza di promuovere le relazioni con i clienti. Per allineare i propri sviluppi agli standard di settore, IFS collabora con aziende di spicco come Synopsys e Cadence, gettando le basi per migliorare le prestazioni della fonderia attraverso il campionamento strategico dei partner.
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