Innosilicon lancia la GPU Fantasy 3 con 112 GB di VRAM, DX12, ray tracing hardware e compatibilità CUDA

Innosilicon, importante produttore di GPU con sede in Cina, ha presentato la sua ultima innovazione: la GPU Fantasy 3. Questa potente unità di elaborazione grafica vanta ben 112 GB di VRAM, progettata specificamente per applicazioni di intelligenza artificiale impegnative, ed è compatibile con le tecnologie DX12, HW-RT e CUDA.

GPU Fantasy 3 di Innosilicon: una potenza versatile per intelligenza artificiale, gaming e creazione di contenuti

La GPU Fantasy 3, appena lanciata, rappresenta la terza evoluzione della serie Fantasy, dopo le precedenti versioni di Fantasy 1 e Fantasy 2, destinate principalmente al mercato interno cinese. Con quest’ultima versione, Innosilicon punta a penetrare diversi settori, tra cui l’intelligenza artificiale, il gaming e la creazione di contenuti.

Lancio della GPU Fantasy 3 di Innosilicon — Credito immagine: Innosilicon

In un recente evento di presentazione, Innosilicon ha presentato Fantasy 3 come una soluzione GPU completa che funzionerà perfettamente con una CPU RISC-V. L’architettura della GPU supporta vari standard, tra cui CUDA, DX12, Vulkan 1.2 e OpenGL 4.6 di NVIDIA, rendendola un’opzione affidabile per il training dell’intelligenza artificiale e per carichi di lavoro scientifici su larga scala. La sua innovativa architettura OpenCore consente prestazioni migliorate su piattaforme di gioco e ambienti di cloud computing.

Sebbene i dettagli relativi alla GPU Fantasy 3 rimangano piuttosto limitati, i suoi 112 GB di VRAM rappresentano già un’attrattiva significativa, in particolare per l’editing video e la creazione di contenuti, grazie al supporto dello spazio colore YUV444. La GPU è progettata per la compatibilità con più piattaforme, tra cui Windows, Linux e Android. Innosilicon afferma che Fantasy 3 gestirà in modo efficiente Long Language Model (LLM) locali da 32B/72B e, se implementata in un server con una configurazione a 8 schede, può gestire LLM fino a 671B e 586B, inclusi i modelli Qwen 2.5 e Qwen 3.

Presentazione della GPU Fantasy 3 di Innosilicon — Credito immagine: Innosilicon

Oltre alla GPU Fantasy 3, Innosilicon ha presentato le sue soluzioni di memoria DDR5 e MRDIMM DDR5 di nuova generazione progettate per applicazioni server, insieme a un sofisticato chip switch per server PCIe Gen5/4 a 120 canali. L’azienda attende con impazienza l’imminente lancio delle GPU Fantasy 3 e ha anche fornito dimostrazioni dal vivo di un gioco che utilizza il supporto DX12 e HW-RT e che funziona efficacemente sul nuovo hardware. In particolare, l’azienda ha accennato alla possibilità di rilasciare varianti di Fantasy 3 con oltre 112 GB di VRAM, in base alla domanda del mercato.

Il portafoglio di proprietà intellettuale di Innosilicon vanta una vasta gamma di sottosistemi di interfaccia ad alta velocità. Le loro principali offerte per il settore dell’intelligenza artificiale di nuova generazione includono, tra le altre, memorie LPDDR6/5X Combo, GDDR7/6X, MR DDR5, chiplet UCIe, UALINK e soluzioni PCIe 6.0/5.0 all’avanguardia.

“Con una delle soluzioni di interfaccia di memoria più avanzate del settore, Innosilicon consente ai clienti di superare il “memory wall” e accelerare la leadership lungo la curva di innovazione dell’intelligenza artificiale ad alta larghezza di banda. Ha supportato oltre 300 clienti globali di alto livello, ha contribuito a oltre 10 miliardi di SoC e ha fornito proprietà intellettuale comprovate su silicio su nodi di processo avanzati presso la fonderia leader TSMC, spaziando da tecnologie da 28 nm a 3 nm, inclusi processi a 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (incluso N6), 5 nm (incluso N4) e 3 nm.”

Per affrontare i principali colli di bottiglia della memoria nei carichi di lavoro di intelligenza artificiale, Innosilicon ha introdotto il suo IP Combo PHY + Controller LPDDR6/5X all’avanguardia, pienamente compatibile con le tecnologie di processo N6 e N3 di TSMC. Al TSMC North America OIP Ecosystem Forum, l’azienda presenterà anche il suo ultimo documento, “Shaping the Future of Memory Interfaces: LPDDR6/5X Combo Subsystem for AI, Security, Automotive, and Beyond”, evidenziando la sua leadership nelle soluzioni di interfaccia di nuova generazione.

“La scheda combinata LPDDR6/5X a doppio protocollo di Innosilicon raggiunge prestazioni di picco di 14, 4 Gbps alla tensione del core in modalità LPDDR6. Questa capacità ad alta velocità è sufficiente per numerosi scenari applicativi con rigorosi requisiti di velocità di trasmissione dati.”

Inoltre, Innosilicon prevede di esporre ulteriormente le sue soluzioni IP di interfaccia ad alta velocità e SoC avanzate al prossimo TSMC OIP Ecosystem Forum del 2025. Per maggiori dettagli su questi sviluppi, potete consultare questo articolo.

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