Il processo di fabbricazione “2HP” a 2 nm di Rapidus rivaleggia con l’N2 di TSMC in termini di densità logica, superando significativamente il 18A di Intel

Il processo di fabbricazione “2HP” a 2 nm di Rapidus rivaleggia con l’N2 di TSMC in termini di densità logica, superando significativamente il 18A di Intel

L’azienda giapponese Rapidus sta guadagnando terreno nel settore dei semiconduttori con il suo innovativo processo a 2 nm. Di recente, l’azienda ha pubblicato dati che rivelano la densità logica del suo nodo all’avanguardia, indicando che si colloca al pari della rinomata architettura N2 di TSMC.

Concorrenti nel settore dei semiconduttori: Rapidus sfida TSMC nella corsa ai 2 nm

Negli ultimi mesi, Rapidus ha catturato l’attenzione come principale azienda giapponese di semiconduttori, ulteriormente rafforzata dal sostegno di importanti attori del settore come NVIDIA. Il nuovo processo a 2 nm dell’azienda, denominato “2HP”, è stato evidenziato da @Kurnalsalts, che ha sottolineato come la sua densità logica sia in diretta concorrenza con N2 di TSMC e superi significativamente la densità di 18 A di Intel.

I dati appena pubblicati indicano che il 2HP di Rapidus raggiunge una densità logica sostanziale di 237, 31 MTr/mm², in netto contrasto con i 236, 17 MTr/mm² di TSMC. L’analisi della libreria di celle utilizzata per raggiungere questa elevata densità include una libreria ad alta densità (HD) con un’altezza di cella di 138 unità su un passo G45. Entrambi i nodi puntano a una densità logica ottimale, il che implica che probabilmente presenteranno un numero di transistor comparabile al momento del loro debutto sul mercato.

Al contrario, il nodo 18A di Intel vanta una densità inferiore di 184, 21 MTr/mm². Questa discrepanza deriva in gran parte dai metodi di benchmarking che utilizzano librerie HD. Inoltre, Intel continua a concentrarsi sui parametri relativi al rapporto prestazioni/consumo, che hanno la precedenza sul mero raggiungimento di una maggiore densità. Il nodo 18A è principalmente orientato alle operazioni interne.

TSMC avvierà la produzione di massa del suo processo a 2 nm nel quarto trimestre del 2025
Il nodo a 2 nm di TSMC sta procedendo come previsto e sta dominando il mercato

I risultati ottenuti da Rapidus nel raggiungimento di livelli di densità competitiva dimostrano i significativi progressi compiuti dall’azienda nel panorama dei semiconduttori. In particolare, l’azienda utilizza un approccio unico con elaborazione front-end a singolo wafer, che consente aggiustamenti mirati nei volumi di produzione, con il risultato finale di risultati migliori.

Il previsto Process Design Kit (PDK) da 2 nm di Rapidus dovrebbe essere disponibile nel primo trimestre del 2026 e i primi segnali suggeriscono che questo nuovo nodo potrebbe introdurre importanti progressi sul mercato.

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