Il prossimo chip Exynos 2700 di Samsung, progettato per un potenziale rilascio nel 2027, promette miglioramenti significativi, in particolare nella gestione termica. Basato sulle fondamenta gettate dall’Exynos 2600, che alimenterà i Galaxy S26 e Galaxy S26+ standard in alcuni mercati, questo nuovo system-on-chip (SoC) presenta un dissipatore di calore in rame all’avanguardia, direttamente integrato con il processore applicativo (AP).Nonostante le innovazioni introdotte con l’Exynos 2600, ci sono ancora aree di miglioramento che l’Exynos 2700 dovrebbe colmare, portando a prestazioni ed efficienza più elevate.
Exynos 2700: focalizzato sull’efficienza termica e sull’innovazione del design
Analisi tecnica dell’Exynos 2700 (nome in codice Ulysses), il SoC di Samsung previsto per il 2027. Il progetto dà priorità alla risoluzione dei colli di bottiglia termici attraverso progressi simultanei nella litografia, nell’architettura del core e nel packaging fisico.pic.twitter.com/3RTkGJdUq2
— Kaulenda (@BairroGrande) 10 gennaio 2026
Recenti fughe di notizie da una fonte meno nota ma attendibile hanno rivelato le specifiche chiave dell’Exynos 2700, internamente noto come Ulysses. Queste informazioni, amplificate dai collegamenti con fonti di leak consolidate, suggeriscono che il nuovo chip si baserà sui progressi tecnologici del suo predecessore.
Per cominciare, l’Exynos 2700 è destinato a utilizzare l’innovativo processo SF2P di Samsung, che rappresenta l’evoluzione della già impressionante tecnologia Gate-All-Around (GAA) da 2 nm implementata nell’Exynos 2600.
L’ architettura GAA presenta un esclusivo design a transistor 3D in cui il gate avvolge il canale, migliorando il controllo elettrostatico e abbassando contemporaneamente le soglie di tensione. Si prevede che la transizione al processo SF2P produrrà un notevole aumento del 12% delle prestazioni complessive e una riduzione del 25% del consumo energetico rispetto al precedente nodo SF2.
Un aspetto interessante dell’Exynos 2700 è la sua architettura di base.È probabile che incorpori la nuova convenzione di denominazione di ARM, passando dalle etichette Cortex ai core C2. La configurazione potrebbe includere core C2-Ultra e C2-Pro, con velocità di clock che potenzialmente raggiungono i 4, 20 GHz, un miglioramento significativo rispetto ai 3, 90 GHz massimi dell’Exynos 2600.
Analisi architettonica di Exynos 2700
- 1 core C1-Ultra a 4, 20 GHz (previsto)
- 3 core C1-Pro a 3, 25 GHz
- 6 core C1-Pro a 2, 75 GHz
- GPU Samsung Xclipse 960 (velocità di clock esatte non divulgate) con supporto ray-tracing
- Motore di intelligenza artificiale con un’unità di elaborazione neurale (NPU) Mac da 32K
- Supporto per RAM LPDDR5X
È ragionevole supporre che l’Exynos 2700 manterrà una configurazione di core simile a quella del suo predecessore, in termini di coerenza e prestazioni. Sfruttando i più recenti core ARM C2, potremmo assistere a un incredibile miglioramento dell’IPC (Instructions Per Cycle) di quasi il 35%.
Le valutazioni delle prestazioni teoriche indicano che gli aumenti previsti della velocità di clock potrebbero tradursi in un punteggio Geekbench 6 di circa 4.800 per le attività single-core e di 15.000 per le operazioni multi-core, il che significa aumenti rispettivamente di circa il 40% e il 30% rispetto all’Exynos 2600.
In un’importante evoluzione del design, l’Exynos 2700 è pronto a integrare la tecnologia di packaging FOWLP-SbS (Side-by-Side), che integra un Heat Path Block unificato. Questo dissipatore di calore in rame copre l’intero AP, a differenza della copertura parziale fornita dall’Exynos 2600, migliorando così la capacità di dissipazione del calore.
In termini di grafica, si prevede che l’Exynos 2700 utilizzerà una GPU Xclipse basata sull’architettura AMD, sfruttando le maggiori capacità di trasmissione dati di LPDDR6 e UFS 5.0. Questi progressi potrebbero garantire un incremento delle prestazioni dal 30% al 40%, con LPDDR6 che raggiunge velocità di trasmissione fino a 14, 4 Gbps. In particolare, si vocifera che Samsung possa sviluppare in futuro una GPU interna per il chip Exynos 2800.
Nonostante manchino mesi all’annuncio ufficiale dell’Exynos 2700, molti interrogativi rimangono senza risposta, in particolare per quanto riguarda l’integrazione di un modem. La scelta tra un modem integrato e uno esterno potrebbe influenzare l’efficienza e i parametri di rendimento nel processo produttivo.
Se questi sviluppi dovessero concretizzarsi, l’Exynos 2700 potrebbe affermarsi come un formidabile concorrente del prossimo chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Qualcomm, aprendo la strada a Samsung per ridurre potenzialmente la sua dipendenza da Qualcomm nel panorama competitivo.
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