Il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, conferma lo sviluppo di chip AI con Rubin presso TSMC, presentando l’architettura più avanzata di sempre dell’azienda

Il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha annunciato che l’azienda sta avanzando verso la prossima generazione di computing con una nuova e promettente architettura di intelligenza artificiale nota come Rubin. Si prevede che questa iniziativa porterà una trasformazione rivoluzionaria nel mercato del computing.

NVIDIA rilascia sei chip Rubin per TSMC, a dimostrazione di un rinnovamento completo dello stack tecnologico

Con la rapida evoluzione del panorama tecnologico, NVIDIA si ritrova in un ciclo di produzione incessante. Pochi mesi dopo aver presentato i server AI GB300 “Blackwell Ultra”, l’azienda sta ora spostando l’attenzione sull’architettura Rubin. Attualmente a Taiwan, Huang si sta concentrando sui progressi di Rubin presso TSMC, dove ha rivelato ai media locali che NVIDIA ha sviluppato sei nuovi chip Rubin. Tra questi, diverse CPU e GPU, che ora sono pronte per entrare in produzione sotto la supervisione di TSMC.

“Il mio scopo principale è visitare TSMC perché, come sapete, abbiamo un’architettura di nuova generazione chiamata Rubin, che è molto avanzata e abbiamo già distribuito a TSMC sei nuovi chip, quindi tutti questi chip sono ora nelle fabbriche di TSMC.”

I chip in arrivo includono una CPU dedicata, una GPU, uno switch NVLink scalabile e un processore avanzato basato su silicio fotonico, annunciando un significativo aggiornamento dell’intero stack tecnologico. L’architettura Rubin di NVIDIA è destinata a ridefinire i benchmark di elaborazione, con miglioramenti fondamentali nella memoria a banda larga (HBM), avanzamenti nei nodi di processo ed elementi di design innovativi.

Presentazione delle specifiche del Vera Rubin NVL144, che illustrano i miglioramenti delle prestazioni della GPU previsti per il 2026. — Il CEO di NVIDIA presenta Vera Rubin Rack | Crediti immagine: NVIDIA

Le prossime GPU R100 sfrutteranno gli innovativi chip di memoria HBM4, che rappresentano un significativo aggiornamento rispetto all’attuale standard HBM3E. Inoltre, NVIDIA prevede di implementare l’innovativa tecnologia di processo a 3 nm (N3P) di TSMC e i metodi di packaging CoWoS-L. In particolare, Rubin introdurrà anche un design a chiplet, che segna la prima adozione di questa tecnologia da parte di NVIDIA, e un design del reticolo 4x rivisto, rispetto al design 3, 3x dell’architettura Blackwell. Si prevede che questo sostanziale progresso rispecchi l’impatto trasformativo osservato con l’architettura Hopper.

Per quanto riguarda il debutto sul mercato di Rubin, le proiezioni suggeriscono che potrebbe essere lanciato tra il 2026 e il 2027, subordinatamente al completamento della fase di produzione sperimentale. L’accresciuta attesa che circonda l’architettura Rubin di NVIDIA preannuncia il suo potenziale come un lancio monumentale per l’azienda.