Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, abbraccia una strategia aggressiva per la divisione fonderia e annulla l’iniziativa sui substrati in vetro

Intel ha intrapreso un percorso di trasformazione all’interno della sua divisione fonderia, prendendo decisioni cruciali che segnalano un cambiamento di approccio, tra cui un notevole abbandono dei progetti interni di substrati in vetro.

Intel accetta decisioni difficili e semplifica le operazioni di fonderia

Sotto la guida del suo nuovo CEO, Lip-Bu Tan, Intel è pronta ad attuare significative iniziative di ristrutturazione che ne ridefiniranno la roadmap operativa. La divisione fonderia ha dovuto affrontare difficoltà nel soddisfare le crescenti richieste dei partner esterni, con notevoli ritardi e incongruenze legate al suo nodo di processo 18A. Ciò ha spinto Intel a rivalutare i propri impegni nel settore dei semiconduttori, suggerendo un cambiamento strategico verso la riduzione delle attività meno redditizie.

Come riportato di recente da ComputerBase, Intel prevede di approvvigionarsi esternamente di substrati in vetro, segnando la cessazione dei suoi sforzi di sviluppo interno. Nonostante la sua posizione di leadership iniziale nella tecnologia dei substrati in vetro, dopo anni di investimenti nel suo sviluppo, Intel ha optato per la semplificazione delle operazioni per migliorare l’efficienza e concentrarsi sulle sue competenze principali, tra cui la produzione di CPU e le procedure di produzione generali. Questa decisione riflette una strategia più ampia volta a ridurre i costi operativi, pur continuando a capitalizzare sulle opportunità di mercato per i substrati in vetro.

Il nodo di processo Intel 18A offre una frequenza ISO superiore del 25% e un consumo energetico inferiore del 36% alla stessa frequenza rispetto a Intel 3, con una densità superiore al 30%

Un recente aggiornamento ha rivelato che Intel mira a ridurre al minimo l’impatto sul mercato del suo processo 18A interrompendo le vendite esterne di questa tecnologia e semplificando ulteriormente le operazioni di fonderia. Ciononostante, Intel rimane impegnata a integrare il 18A nella sua gamma di prodotti interni, in particolare nelle architetture future come Panther Lake e Clearwater Forest. Tuttavia, le prospettive di un’adozione diffusa del 18A al di fuori delle applicazioni proprietarie Intel sembrano affievolirsi.

La transizione ha coinciso con l’ingresso di Tan, mentre circolavano voci su un possibile spin-off della divisione fonderia. Intel ha pubblicamente affermato che il suo processo 18A sarà principalmente destinato a iniziative di prodotto interne. Guardando al futuro, l’azienda ha espresso ambizioni per il suo processo 14A, ritenendo che possa competere con il leader del settore TSMC, a condizione che raggiunga volumi di produzione esterna sostanziali per giustificarne la disponibilità sul mercato più ampio.

Le prospettive per il settore fonderia di Intel rimangono cautamente ambigue. Con l’aumentare dell’attesa per aggiornamenti su questi sviluppi, è evidente che, sotto la guida di Tan, l’azienda è pronta a prendere decisioni difficili che potrebbero ridefinire la sua traiettoria strategica nel settore dei semiconduttori.

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