I prossimi Mac M5 del 2026 di Apple saranno dotati di packaging LMC avanzato, preparando il terreno per futuri miglioramenti CoWoS che consentiranno prestazioni superiori, efficienza e chip avanzati multi-die della serie M.

La prossima gamma di Mac Apple del 2026 potrebbe presentare un aspetto familiare, ma sotto la superficie si celano importanti innovazioni. In particolare, i più recenti chip M5, destinati alle varianti di fascia alta dei MacBook Pro, utilizzeranno un innovativo composto liquido per stampaggio (LMC).Questo sviluppo, riportato dall’analista di settore Ming-Chi Kuo, sarà realizzato esclusivamente dalla taiwanese Eternal Materials e dovrebbe consentire sostanziali miglioramenti delle prestazioni e dell’efficienza in futuro.

Confezionamento LMC avanzato per prestazioni migliorate

Il passaggio alla tecnologia LMC non si limita a un semplice cambio di fornitore: questo materiale è specificamente progettato per soddisfare i rigorosi requisiti di packaging Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) di TSMC. La tecnologia CoWoS viene utilizzata nei chip di elaborazione ad alte prestazioni e negli acceleratori di intelligenza artificiale, facilitando l’impilamento di più chiplet all’interno di un unico package. Questa architettura favorisce una maggiore larghezza di banda e una maggiore densità di calcolo, fondamentali per soddisfare le moderne esigenze di elaborazione.

È fondamentale sottolineare che, sebbene i modelli M5 del 2026 non implementeranno la tecnologia CoWoS completa al momento del lancio, l’integrazione di materiali compatibili rappresenta un passo strategico verso futuri miglioramenti. La tecnologia LMC offrirà vantaggi immediati, tra cui una maggiore integrità strutturale, una migliore dissipazione del calore e una maggiore efficienza produttiva. Questi fattori, nel complesso, garantiscono prestazioni stabili e risparmio energetico, caratteristiche chiave apprezzate dagli utenti.

Dal punto di vista della supply chain, Eternal Materials si è aggiudicata questo contratto dopo aver dimostrato capacità superiori rispetto ai concorrenti giapponesi Namics e Nagase. Questa partnership strategica segna un cambiamento significativo nelle pratiche di approvvigionamento di Apple, consentendo ai fornitori taiwanesi di svolgere un ruolo più importante nella fornitura di materiali per chip all’avanguardia e garantendo ad Apple maggiore flessibilità in termini di controllo e iniziative di ricerca collaborativa. Inoltre, questa mossa getta solide basi per i futuri chip delle serie M6 e M7, che potrebbero adottare pienamente la tecnologia CoWoS o persino esplorare la tecnologia Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS).

Questi progressi consentiranno ad Apple di creare processori più grandi e sofisticati, in grado di gestire attività sempre più complesse, come l’addestramento di modelli di intelligenza artificiale e il rendering 3D di fascia alta, il tutto garantendo un throughput di memoria eccezionale. Per quanto riguarda i chip M5, che debutteranno nel 2026, si prevede che offriranno le elevate prestazioni che gli utenti si aspettano, insieme a notevoli miglioramenti in termini di efficienza.

In una svolta interessante, Apple ha posticipato il lancio del chip M5, originariamente previsto per l’inizio del prossimo anno insieme ai nuovi modelli di MacBook Pro. Questo ritardo potrebbe riflettere lo spostamento strategico verso la tecnologia LMC. Inoltre, Apple prevede di presentare una versione aggiornata del MacBook Pro, potenzialmente basata sul chip M6, entro la fine del 2026. Cosa ne pensate della transizione di Apple a un packaging compatibile con CoWoS e del suo potenziale impatto sulle prestazioni? Condividete le vostre opinioni nei commenti qui sotto.

Fonte e immagini