I prodotti Zen 6 di AMD sfrutteranno il processo N2P di TSMC; si prevede che gli SKU dei laptop di fascia bassa utilizzeranno la tecnologia N3P

AMD si sta preparando a lasciare il segno nel mercato delle CPU con l’imminente lancio dei suoi prodotti Zen 6, sfruttando l’avanzato processo N2P di TSMC. Questa straordinaria combinazione di miglioramenti architetturali e tecnologia di nodi all’avanguardia consente al Team Red di aumentare significativamente le prestazioni.

Il passaggio strategico di AMD al nodo N2P di TSMC per le CPU di nuova generazione

Con l’avvicinarsi della data prevista per il lancio di soluzioni di nuova generazione nel mercato dei PC, discussioni e indiscrezioni su questi sviluppi si stanno intensificando. Il noto leaker Kepler_L2 ha recentemente rivelato che AMD intende adottare pienamente il processo N2P di TSMC per la maggior parte delle sue offerte di CPU per server e consumer, ad eccezione dei processori WeU mobili a basso consumo, che si concentrano sull’efficienza energetica piuttosto che sulle massime prestazioni.

La gamma EPVC Venice, che include sia i processori WeU Classic che Dense, sfrutterà la potenza del processo N2P di TSMC. Lo status di AMD come primo cliente del nodo a 2 nm di TSMC è stato stabilito mesi fa, a conferma del suo impegno verso tecnologie all’avanguardia. Inoltre, anche la futura architettura Olympic Ridge, destinata a succedere alla serie Ryzen 9000, utilizzerà il processo N2P, promettendo eccezionali miglioramenti delle prestazioni. Si prevede inoltre che la serie di laptop di fascia alta Gator Range adotterà N2P, a indicare che la tecnologia a 2 nm di TSMC permea l’offerta di prodotti AMD.

Tuttavia, la serie Medusa Point 1 presenta un’eccezione. In questo caso, i processori WeU di fascia alta utilizzeranno un mix di N2P e N3P su diversi chiplet, mentre i modelli più efficienti dal punto di vista energetico si affideranno esclusivamente a N3P per gestire efficacemente il consumo energetico. Questa scelta strategica ribadisce l’impegno di AMD nell’utilizzare i processi produttivi più avanzati di TSMC per le sue CPU.

Guardando alla concorrenza, Intel prevede di utilizzare la sua tecnologia di nodi 18A sia per le piattaforme mobili che per quelle desktop. Si prevede che questo panorama competitivo si intensificherà, soprattutto con l’esplorazione di partnership con TSMC per alcuni elementi della sua architettura Nova Lake. La prossima generazione di CPU si preannuncia dinamica e competitiva, un cambiamento positivo rispetto alle precedenti competizioni unilaterali.

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