TSMC è pronta a potenziare le sue attività di fabbricazione a Kumamoto, in Giappone, con ambiziosi piani per implementare linee di produzione avanzate da 3 nm, un miglioramento significativo rispetto alle sue proposte iniziali.
Progetti TSMC in Giappone e negli Stati Uniti: processi comparabili su una tempistica unificata
L’apprezzato produttore taiwanese di semiconduttori riconosce che affidarsi esclusivamente ai suoi stabilimenti taiwanesi non può soddisfare la crescente domanda di capacità di nodi più elevate nel settore dell’intelligenza artificiale. L’attenzione principale è rivolta ai nodi di processo avanzati, in particolare alla crescente domanda da parte dei clienti di High-Performance Computing (HPC), che hanno creato notevoli colli di bottiglia nella produzione di nodi come quelli a 3 nm. Per contrastare questa sfida, TSMC sta incrementando gli investimenti in Giappone. Di recente, il CEO CC Wei ha incontrato il Primo Ministro giapponese Sanae Takaichi, durante il quale è stata annunciata pubblicamente la decisione di affidare la produzione di chip a 3 nm alla Kumamoto Fab 2.
I primi rapporti indicavano che TSMC sta intensificando il suo coinvolgimento nel settore giapponese dei semiconduttori, soprattutto in un contesto di crescente concorrenza da parte di Rapidus, un concorrente nazionale che mira a entrare nel settore della produzione a 2 nm. Alla luce delle attuali pressioni della domanda, è una mossa strategica per TSMC abbandonare i processi di produzione di semiconduttori maturi e concentrarsi su tecnologie avanzate che soddisfino i suoi clienti nel settore dell’intelligenza artificiale. In seguito all’annuncio, il Primo Ministro giapponese ha espresso il suo apprezzamento, affermando che gli sforzi di TSMC sono “essenziali” per il panorama economico del Paese.
L’ingresso strategico di TSMC in Giappone rappresenta una risposta ponderata alle incertezze geopolitiche che influenzano le sue attività a Taiwan. Il mese scorso, l’azienda ha raggiunto un accordo significativo con l’amministrazione Trump, impegnandosi a investire fino a 250 miliardi di dollari in Arizona per lo sviluppo di impianti di packaging avanzati, fabbriche di semiconduttori e centri di ricerca. Sebbene TSMC aspiri anche ad espandere la propria capacità produttiva in Germania, i progressi sono stati lenti.
Sebbene la tempistica per l’avvio della produzione di chip a 3 nm presso lo stabilimento di Kumamoto non sia ancora stata specificata, le stime suggeriscono che potrebbe coincidere con il periodo 2027-2028, rispecchiando la data prevista per l’avvio di attività simili in Arizona. In particolare, questo pone Giappone e Stati Uniti su un piano di parità per quanto riguarda la produzione di tecnologia per chip, nonostante TSMC stia canalizzando investimenti significativi nel settore statunitense.
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