I futuri chipset Kirin di Huawei: transizione al processo a 5 nm, produzione in corso, lancio non previsto per quest’anno

Questa settimana ha segnato il lancio ufficiale della serie Pura 80 di Huawei, dotata del sistema su chip (SoC) Kirin 9020. Questo chip a 7 nm rispecchia la tecnologia della serie Mate 70 dello scorso anno. Sebbene Huawei sia passata dall’architettura “N + 1” alla più avanzata “N + 2”, l’azienda sembra aver incontrato limiti di sviluppo. Alcuni report suggeriscono che SMIC, il principale produttore cinese di semiconduttori, abbia compiuto progressi verso la sua tecnologia a 5 nm, alimentando le speculazioni su potenziali progressi nell’offerta di chip Huawei. Tuttavia, gli esperti consigliano cautela; sembra improbabile che questi miglioramenti si materializzino sul mercato prima della fine del 2025.

Sfide future per la produzione di chip a 5 nm

Un recente aggiornamento da una fonte su Weibo, identificata come “Smart Chip Consultant”, indica che Huawei sta valutando lo sviluppo di un chipset a 5 nm. Secondo Huawei Central, il nuovo chip non debutterà su alcun dispositivo di punta prima del 2025, il che significa che i consumatori potrebbero dover attendere fino al 2026 per una potenziale disponibilità. L’insider ha osservato che la tecnologia litografica più sofisticata attualmente disponibile per i produttori locali è la N+2, già utilizzata nel Kirin 9020.

Il ritardo nella commercializzazione del silicio a 5 nm può essere attribuito ai limiti delle attuali apparecchiature DUV (Deep Ultraviolet) di SMIC. Le restrizioni tuttora imposte dal governo statunitense alle vendite delle apparecchiature DUV (Extreme Ultraviolet) di ASML alle aziende cinesi complicano la capacità di produzione di massa. Huawei si trova ad affrontare ostacoli significativi, come tassi di rendimento ridotti e costi di produzione elevati. Sebbene le tecniche multi-patterning possano consentire la fattibilità di chip a 5 nm con l’attuale hardware DUV, questo approccio comporta una serie di sfide, tra cui maggiori requisiti di mascheramento, complessità e tassi di difettosità più elevati.

A complicare ulteriormente la situazione, gli Stati Uniti hanno bloccato l’esportazione di strumenti di Electronic Design Automation (EDA) verso la Cina, essenziali per la progettazione e la produzione di semiconduttori. Fortunatamente, Huawei ha dimostrato resilienza sviluppando i propri strumenti EDA a 14 nm per il Kirin 9020. Tuttavia, non è chiaro se questi strumenti saranno sufficienti per il prossimo SoC a 5 nm o se Huawei dovrà innovare completamente le proprie soluzioni.

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