Huawei punta a superare le sfide dei semiconduttori con la tecnologia avanzata dei chip GAA da 3 nm; previsto il tape-out entro il 2026

Con un significativo passo avanti per l’industria cinese dei semiconduttori, Huawei si appresta a sviluppare una tecnologia avanzata Gate-All-Around (GAA) da 3 nm. Questa iniziativa mira a rafforzare il vantaggio competitivo dell’azienda sul mercato globale.

L’ambiziosa svolta di Huawei verso lo sviluppo di chip di fascia alta

Riconosciuta come un’azienda leader nell’innovazione, Huawei ha compiuto notevoli progressi nella diversificazione della sua offerta di prodotti, andando oltre la tecnologia mobile. L’azienda sta ora investendo massicciamente nell’intelligenza artificiale e nell’informatica, posizionandosi come un concorrente formidabile contro i giganti della tecnologia occidentale. Secondo un rapporto del Taiwan Economic Daily, Huawei ha avviato la ricerca e lo sviluppo della sua tecnologia GAA a 3 nm, in seguito al successo del suo System on Chip (SoC) Kirin X90, basato su un processo produttivo a 5 nm sviluppato internamente da SMIC.

La scelta strategica di Huawei di adottare l’architettura GAA per il suo nodo a 3 nm indica un allontanamento dai tradizionali progetti di transistor al silicio, a favore di innovativi materiali “bidimensionali”.Questo nuovo approccio potrebbe migliorare le prestazioni riducendo al contempo il consumo energetico, stabilendo nuovi standard di efficienza nella progettazione dei chip. In particolare, Samsung Foundry è l’unica altra azienda ad aver implementato con successo un progetto GAA a 3 nm, sollevando interrogativi sulle potenziali collaborazioni tra questi leader del settore.

Huawei prevede di entrare in più mercati con smartphone alimentati da chipset Kirin

Oltre al nodo avanzato, Huawei sta anche esplorando un design “a base di carbonio” per i suoi chip a 3 nm, utilizzando i nanotubi di carbonio come alternativa convincente ai tradizionali transistor al silicio. Questa sperimentazione riflette l’impegno di Huawei nel superare i confini della tecnologia dei chip. Sebbene i piani attuali siano ancora in fase preliminare, la storia di progetti ambiziosi, seppur talvolta abbandonati, dell’azienda suggerisce un cauto ottimismo riguardo al loro potenziale. Considerati i risultati ottenuti nel dominio dei 5 nm, in particolare il successo nell’integrazione di questi processi nei prodotti di consumo, è ragionevole prevedere ulteriori innovazioni all’orizzonte.

Con il rafforzamento della posizione di Huawei nel settore dei semiconduttori, l’azienda ha efficacemente verticalizzato la propria catena di approvvigionamento, migliorando la propria capacità di competere con le aziende tecnologiche occidentali. Con gli sviluppi in corso, le dinamiche geopolitiche tra Stati Uniti e Cina nel settore tecnologico sono sull’orlo di cambiamenti radicali.

Fonte e immagini