All’inizio di questo mese, Huawei ha presentato la sua serie Mate 70, scatenando l’entusiasmo tra gli appassionati di tecnologia. Questi smartphone premium appena lanciati sono alimentati dal chipset Kirin 9020, che segna un significativo progresso rispetto al suo predecessore, il Kirin 9010, che è utilizzato nella gamma Pura 70. Tuttavia, intriganti approfondimenti sul processo di produzione rivelano sfide radicate in fattori geopolitici. Mentre le perdite iniziali indicavano che l’ultimo silicio di Huawei è stato prodotto con un processo a 6 nm, ulteriori indagini indicano che la Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) è ancora limitata alla tecnologia a 7 nm.
Prestazioni migliorate con dimensioni di matrice maggiori
Secondo i report, il chipset Kirin 9020 presenta una dimensione del die che è il 15% più grande di quella del Kirin 9010. Questo aumento di dimensioni consente a Huawei di incorporare più memoria cache, migliorando così le prestazioni utilizzando la stessa litografia. Tali miglioramenti sono fondamentali per mantenere metriche di prestazioni competitive senza migrare verso un processo di produzione più avanzato.
Impatto delle sanzioni commerciali statunitensi sul progresso tecnologico
Un’analisi completa di TechInsights sottolinea i notevoli ostacoli che Huawei deve affrontare a causa delle sanzioni commerciali degli Stati Uniti. Queste restrizioni hanno effettivamente impedito all’azienda di accedere a tecnologie di produzione avanzate da importanti attori come TSMC e Samsung. Di conseguenza, Huawei è stata costretta a fare affidamento su SMIC, che non è ancora andata oltre il processo a 7 nm. Nonostante gli sforzi collaborativi di SMIC per sviluppare un nodo a 5 nm, i bassi tassi di rendimento hanno reso la produzione commerciale irrealizzabile, lasciando il Kirin 9020 esposto a costi elevati.
Similitudini e differenze nel confezionamento dei chip
Esaminando il Mate 70 Pro+, gli ultimi report hanno indicato che i contrassegni sulla confezione assomigliano a quelli del Kirin 9000S dell’anno scorso e del Kirin 9010, distinti principalmente dagli identificatori ‘Hi36C0’ e ‘GFCV110’. Tuttavia, la differenza degna di nota è l’aumento delle dimensioni del die, che garantisce al Kirin 9020 la capacità di mantenere prestazioni superiori tramite una migliore allocazione della cache.
“Il Kirin 9020 è quindi un processore Kirin 9010 migliorato, anch’esso prodotto utilizzando lo stesso processo SMIC 7nm N+2 (stesse caratteristiche minime, stesso BEOL e stesse dimensioni critiche) utilizzato per produrre Kirin 9000S (piattaforma HiSilicon Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsights), che ha causato un bel po’ di scalpore nel settore dei semiconduttori, a causa dei rapidi progressi che SMIC è stata in grado di fare nonostante le sanzioni statunitensi, per essere in grado di produrre dispositivi a 7 nm con implementazione SOC completa.”
Le sfide future per Huawei
Nonostante abbia ricevuto un sostanziale sostegno finanziario dal governo, si prevede che SMIC rimarrà alla soglia di produzione di 7 nm almeno fino al 2026. Questa stagnazione pone Huawei in netto svantaggio rispetto ai rivali del settore che sono destinati a produrre in serie SoC a 2 nm nel prossimo futuro. Con il panorama dei semiconduttori in rapida evoluzione, Huawei si trova effettivamente in una fase critica e deve elaborare strategie efficaci per rimanere competitiva.
Per ulteriori dettagli su questa narrazione in evoluzione, puoi fare riferimento alla fonte .
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