Huawei dovrebbe superare Apple nella fornitura di DRAM HBM per smartphone; la nuova tecnologia utilizza l’impilamento 3D per una maggiore efficienza e prestazioni AI

Nonostante le severe sanzioni commerciali statunitensi, Huawei ha preso la decisione strategica di adattarsi e superare i suoi rivali, integrando rapidamente tecnologie innovative. Questo approccio aggressivo è esemplificato dal lancio del Mate XT, riconosciuto come il primo smartphone tri-fold al mondo. Ora, una fuga di notizie attendibile indica che Huawei prevede di integrare la DRAM High Bandwidth Memory (HBM) negli smartphone prima di Apple, offrendo potenzialmente vantaggi significativi in termini di prestazioni ed efficienza.

Adozione della DRAM HBM prevista da Apple per il 2027: il potenziale di Huawei come leader

Mentre si vocifera che Apple svelerà la DRAM HBM nei suoi iPhone in occasione del lancio del ventesimo anniversario nel 2027, Huawei potrebbe rivendicare il titolo di prima azienda a integrare questa tecnologia avanzata nei suoi dispositivi. Attualmente, Huawei si trova ad affrontare delle difficoltà, soprattutto a causa della sua dipendenza dal processo produttivo a 7 nm della sua fonderia locale, SMIC, che ha ostacolato la sua capacità di competere con colossi come TSMC e Samsung. Tuttavia, la posizione proattiva di Huawei nelle tecnologie emergenti, in particolare nel settore dell’intelligenza artificiale generativa, suggerisce che stia trovando il modo di innovare nonostante questi limiti.

In prima linea in questa nuova ondata di tecnologie di memoria c’è la DRAM HBM, che promette di migliorare significativamente le capacità dell’intelligenza artificiale. Mentre LPDDR5X è attualmente lo standard di memoria leader per smartphone e tablet, le speculazioni del settore indicano che Samsung inizierà la produzione di RAM LPDDR6 alla fine del 2026, con voci di corridoio che Qualcomm integrerà questa tecnologia nei suoi prossimi chipset. Con una mossa audace, si vocifera che Huawei stia superando questa tendenza utilizzando la DRAM HBM, che impiega un’avanzata tecnologia di stacking 3D per migliorare sia la larghezza di banda che l’efficienza energetica, riducendo al minimo le dimensioni complessive dei chip di memoria. Queste caratteristiche rendono la DRAM HBM un’opzione interessante per gli smartphone moderni.

Se le indiscrezioni si rivelassero vere, Huawei potrebbe presentare il suo smartphone dotato di DRAM HBM prima del lancio previsto da Apple, posizionandosi favorevolmente rispetto al gigante tecnologico. Le implicazioni vanno oltre la semplice superiorità in termini di memoria; comprendono anche la posizione competitiva di Huawei nel fiorente campo dell’intelligenza artificiale generativa. Tuttavia, i dettagli su quale specifica serie di smartphone Huawei sarà la prima a integrare questa tecnologia all’avanguardia rimangono scarsi, lasciando gli appassionati in attesa di ulteriori annunci.

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