Goldman Sachs sostiene che l’industria cinese di produzione di chip avanzati è indietro di 20 anni rispetto alla tecnologia occidentale

Questo contenuto non costituisce consulenza in materia di investimenti. L’autore non detiene alcuna partecipazione in nessuno dei titoli azionari qui trattati.

L’industria litografica cinese è in ritardo di due decenni, secondo Goldman Sachs

La banca d’investimento Goldman Sachs fornisce una valutazione severa del settore litografico cinese: attualmente è in ritardo di almeno 20 anni rispetto alle controparti statunitensi. La litografia è un aspetto cruciale della produzione di semiconduttori e rappresenta un significativo collo di bottiglia che impedisce alla Cina di produrre chip all’avanguardia. Le macchine litografiche più sofisticate sono realizzate dall’azienda olandese ASML e, grazie alla loro dipendenza da componenti di origine americana, il governo statunitense può efficacemente impedire che queste macchine vengano vendute alla Cina.

Stato attuale delle attrezzature litografiche nazionali cinesi

Huawei, un attore di spicco nel settore tecnologico, si trova ad affrontare le sanzioni statunitensi che limitano l’acquisizione di chip dalla TSMC di Taiwan, direttamente collegate ai suoi rapporti con l’esercito cinese. Di conseguenza, Huawei è costretta ad approvvigionarsi di chip da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).Inoltre, le sanzioni che limitano l’accesso di SMIC alle apparecchiature avanzate di litografia a ultravioletti estremi (EUV) la costringono a produrre chip con uno spessore massimo di 7 nanometri.

È importante sottolineare che questi chip sono probabilmente prodotti utilizzando le vecchie macchine DUV (Deep Ultraviolet) di ASML. Il settore litografico cinese fatica a produrre scanner litografici avanzati perché richiede componenti di provenienza globale, prevalentemente dagli Stati Uniti e dall’Europa. Secondo Goldman Sachs, questa inadeguatezza colloca l’industria litografica cinese in ritardo di circa due decenni rispetto ai progressi tecnologici esemplificati da ASML.

Grafico che mostra la migrazione tecnologica di ASML da 65 nm a meno di 3 nm, con dettagli sui modelli litografici e sui dati finanziari nel tempo dal 2003 al 2023. — Immagine: Ray Wang/X

Il ruolo critico della litografia nella produzione di chip

La litografia svolge un ruolo essenziale nel processo di produzione dei chip, poiché comporta il trasferimento di complessi progetti circuitali da una fotomaschera su wafer di silicio. Macchine avanzate come gli scanner EUV e High-NA EUV di ASML sono in grado di trasferire schemi circuitali più piccoli, migliorando così le prestazioni dei chip. Dopo la definizione dei progetti, questi vengono sottoposti ad incisione e ad altri processi per raggiungere il layout finale.

Di conseguenza, l’importanza della litografia nella produzione di precisione dei circuiti integrati la posiziona come il principale collo di bottiglia nella produzione di chip. Goldman Sachs segnala che l’attuale ritardo della litografia cinese aggiunge molto tempo prima che si possa raggiungere la parità con i processi produttivi all’avanguardia di ASML.

Panorama competitivo e prospettive future

Leader del settore come la taiwanese TSMC sono già impegnati nella produzione di chip avanzati a 3 nanometri e si stanno preparando per la produzione a 2 nanometri. Goldman Sachs sottolinea che “Ci sono voluti 20 anni e circa 40 miliardi di dollari in investimenti in ricerca e sviluppo per sviluppare la tecnologia che ha portato da 65 nm a meno di 3 nm”.Dato che le aziende litografiche cinesi rimangono ancorate al livello dei 65 nm, sembra improbabile che colmeranno questo divario tecnologico con le loro controparti occidentali nel prossimo futuro.

Secondo Goldman Sachs, ciò suggerisce che il progresso della litografia in Cina è indietro di 20 anni, in base alla posizione sulla tabella di marcia delle aziende cinesi e dell’ASML.pic.twitter.com/X4Lz5jh7dv

— Ray Wang (@rwang07) 1 settembre 2025