FSP aggiorna l’intera gamma di alimentatori agli standard ATX 3.1 e PCIe 5.1, presenta SFX Dagger PM e nuovi dissipatori per CPU AIO e Tower.

FSP presenta soluzioni avanzate per alimentatori, dissipatori per CPU e case per PC aggiornati per gli standard ATX 3.1 e PCIe 5.1

FSP sta intensificando il suo impegno lanciando una serie di alimentatori (PSU) di alta qualità e nuove soluzioni di raffreddamento per CPU, tutti progettati per soddisfare le più recenti specifiche ATX 3.1 e PCIe 5.1. Tra le nuove offerte, l’azienda presenta un’impressionante gamma di dissipatori all-in-one (AIO) e dissipatori tower per CPU.

Alimentatore di punta: Cannon Pro

A guidare la carica è l’FSP Cannon Pro, uno straordinario alimentatore da 2500 W che si distingue non solo per la sua potenza, ma anche per la conformità ai moderni standard di alimentazione. Il Cannon Pro offre una configurazione con quattro connettori a 16 pin e, per chi desidera una versatilità ancora maggiore, è disponibile un’opzione per un massimo di sei connettori, disponibile per clienti selezionati.

Progettazione dell'alimentatore FSP Cannon Pro

Connettori per alimentatori FSP Cannon Pro

Espansione del portafoglio PSU

Oltre al Cannon Pro, FSP ha presentato le versioni aggiornate delle sue linee MEGA GM, VITA PM e ADVAN BD+.La serie MEGA GM vanta un’impressionante certificazione 80 Plus Gold per i modelli da 1200W, 1000W e 850W, tutti con dimensioni di 150x150x86 mm.

La serie ADVAN BD+ entry-level offre una gamma di potenze da 350 W a 850 W con certificazione 80 Plus Bronze, progettata con condensatori elettrolitici giapponesi e dotata di ventole HYB (hydraulic bearing) da 120 mm. Queste unità hanno dimensioni compatte di 140 x 150 x 86 mm e presentano un cablaggio non modulare e in rilievo.

Serie VITA PM ad alte prestazioni

La serie VITA PM, con potenze di 650 W, 750 W, 850 W e 1000 W, è progettata per la massima efficienza e vanta la certificazione 80 Plus Platinum. Queste unità utilizzano condensatori bulk giapponesi con resistenza a 105 °C e una topologia di conversione risonante LLC, il tutto mantenendo dimensioni compatte di 140 x 150 x 86 mm. Ogni alimentatore è dotato di cavi di collegamento 12 V-2×6 per una connettività versatile.

Compatto ed efficiente: il Dagger PM SFX

Per chi cerca una soluzione con fattore di forma ridotto, l’FSP Dagger PM SFX misura solo 100x125x63, 5 mm ed è disponibile nelle varianti da 1000 W e 850 W. Questa unità è conforme agli standard ATX 3.1 e PCIe 5.1, vantando la certificazione 80 Plus Platinum. Il suo design include un rivestimento protettivo per la protezione da polvere e umidità e un tempo di mantenimento superiore a 12 ms a pieno carico. Il Dagger PM è completato dall’S550-B, un case per PC compatto progettato per schede madri mini-ITX.

Soluzioni di raffreddamento innovative

L’azienda presenta anche il sistema di raffreddamento a liquido AIO AP36, dotato di un radiatore da 360 mm e tre ventole ARGB PWM da 120 mm. Questo dispositivo di raffreddamento è dotato di un display LCD da 2, 8″ personalizzabile e sarà disponibile in bianco e nero. Supporta un’ampia gamma di piattaforme, tra cui Intel LGA 1851/1700/1200 e AMD AM5/AM4.

Per completare questi progressi, FSP ha presentato una selezione di dissipatori ad aria a torre. Le opzioni includono il modello MP7P-B a doppia torre, dotato di sei heat pipe e supporto per un TDP (Thermal Design Power) fino a 300 W, e il modello MP9-B con un innovativo design offset per ridurre le interferenze. Il modello ND5-B a torre singola, con potenza nominale di 240 W, include un display digitale della temperatura, tutti disponibili in eleganti finiture nere.

Presentazione del mini PC MX1A

Arricchisce il suo portfolio diversificato anche il Mini PC MX1A. Questo potente dispositivo compatto è dotato di una CPU Intel Core i5-12450H o Core i7-12700H, oltre a una scheda grafica NVIDIA GeForce RTX 4060M o 4070M a scelta. Il design include due slot DDR5 SODIMM e due slot M.2 2280 per ampie opzioni di connettività, il tutto racchiuso in uno chassis di 298 x 225 x 95 mm. L’MX1A offre una varietà di porte I/O, tra cui HDMI, DisplayPort, USB Type-C, quattro porte USB 2.0, due porte USB 3.0, due porte LAN, un jack audio da 3, 5 mm e un jack di ingresso CC. Si prevede che i prezzi di questi prodotti innovativi saranno annunciati nei prossimi mesi.

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