Frore Systems presenta la tecnologia di raffreddamento AirJet per il mini-supercomputer NVIDIA Jetson Orin Nano

Frore Systems ha recentemente introdotto un’innovativa soluzione di raffreddamento specificamente progettata per il modulo Jetson Orin Nano Super AI di NVIDIA. Questo sviluppo promette di migliorare significativamente le capacità di prestazione.

Miglioramento delle prestazioni Jetson di NVIDIA con la tecnologia di raffreddamento avanzata di Frore Systems

[ Comunicato stampa ]: Il Jetson Orin Nano Super appena svelato, un “mini-supercomputer” AI compatto ma potente, vanta un’impressionante capacità di eseguire 67 trilioni di operazioni al secondo (TOPS) consumando solo 25 Watt. Tuttavia, tali ampie capacità AI generano un calore sostanziale che, senza un raffreddamento efficiente, può portare a una limitazione delle prestazioni.

Questa architettura ad alte prestazioni consente l’esecuzione di modelli AI avanzati in varie applicazioni, tra cui NVIDIA Isaac per la robotica, NVIDIA Metropolis per la visione AI e NVIDIA Holoscan per l’elaborazione dei sensori. Inoltre, strumenti come NVIDIA Omniverse Replicator per la generazione di dati sintetici e TAO Toolkit per la messa a punto del modello possono funzionare efficacemente su Edge. Queste innovazioni promuovono una maggiore efficienza di elaborazione, una latenza ridotta e una maggiore sicurezza dei dati.

La necessità di una soluzione efficace per la dissipazione del calore non può essere sopravvalutata. Senza di essa, Jetson Orin Nano Super rischia di limitare le sue prestazioni, limitando così il potenziale delle applicazioni Edge AI in diversi settori, tra cui robotica, automazione industriale, città intelligenti, assistenza sanitaria e analisi al dettaglio. AirJet PAK 5C-25 di Frore Systems offre una soluzione di raffreddamento senza pari, garantendo che il modulo Jetson raggiunga il suo pieno potenziale di prestazioni da 25 Watt.

AirJet PAK 5C-25 è un modulo di raffreddamento attivo autonomo all’avanguardia che non è solo sottile e silenzioso, ma anche antipolvere e resistente all’acqua. Progettato per mantenere le massime prestazioni in ambienti difficili, rimuove efficacemente fino a 25 Watt di calore. Questa soluzione compatta supporta Jetson Orin Nano Super anche all’interno di involucri di livello industriale ultracompatti, silenziosi e privi di vibrazioni.

Rispetto alle tradizionali soluzioni di raffreddamento a ventola, che possono essere ingombranti, rumorose e soggette a infiltrazioni di polvere e umidità, AirJet PAK è notevolmente più piccolo e più efficiente. Infatti, è il 60% più compatto delle opzioni basate su ventola, il che lo rende una scelta ideale per diversi scenari applicativi di intelligenza artificiale.

Come primo nel suo genere, AirJet PAK è progettato per migliorare una varietà di computer AI System on Module (SoM). Ciò include la compatibilità con i moduli Jetson Orin Nano, Nano Super, NX e Orin AGX di NVIDIA, nonché SoM di importanti produttori come Qualcomm, NXP e AMD/Xilinx. Il design modulare facilita il montaggio diretto sul SoM, ottimizzando la gestione della temperatura e massimizzando le prestazioni AI Edge.

Gli AirJet PAK sono disponibili in varie dimensioni per una perfetta integrazione nelle piattaforme Edge AI, adattate alle diverse esigenze prestazionali.
AirJet PAK 5C-25: è dotato di 5 chip AirJet, dimensioni 100x65x9,8mm, in grado di dissipare 25 Watt di calore e supportare fino a 100 TOPS.
AirJet PAK 3C-15: contiene 3 chip AirJet, che misurano 100x65x5,8 mm, rimuovono 15 Watt di calore e supportano fino a 40 TOPS.
AirJet PAK 1C-5: dotato di 1 chip AirJet, dimensioni 30x65x5mm, rimozione effettiva del calore di 5 Watt, supporto fino a 10 TOPS.

Tutti i prodotti AirJet offrono scalabilità; più AirJet PAK possono essere combinati per soddisfare requisiti di prestazioni e dissipazione del calore più elevati. Ad esempio, due unità AirJet®PAK 5C-25 possono rimuovere collettivamente fino a 50 Watt, supportando richieste di elaborazione fino a 200 TOPS.

Frore Systems presenterà questa tecnologia innovativa al CES a gennaio 2025, fornendo dimostrazioni di piattaforme AI Edge industriali che utilizzano AirJet PAK, insieme a dispositivi elettronici di consumo potenziati da AirJet per prestazioni superiori. I prodotti in evidenza includono Samsung Galaxy Book4 Edge, MacBook Air e iPad Pro, oltre a numerose offerte commerciali già presenti sul mercato. Frore Systems continua a spingere i confini delle prestazioni per i dispositivi AI Edge.

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