Dimensity 9500 SoC presenta l’architettura CPU “Travis” e “Gelas” con supporto SME di ARM, simile all’M4 di Apple

Mentre emergono rapidamente i dettagli sul chipset di punta Dimensity 9500 di MediaTek per il 2025, prevediamo che le specifiche complete saranno svelate entro il mese prossimo. Una recente soffiata da un insider ha rivelato informazioni cruciali riguardanti il SoC, evidenziando la sua integrazione delle imminenti architetture CPU ‘Travis’ e ‘Gelas’, che ARM non ha ancora annunciato ufficialmente. Approfondiamo questo intrigante sviluppo.

Specifiche principali del Dimensity 9500: approfondimenti da suggerimenti recenti

Sebbene i dettagli specifici sulle architetture “Travis” e “Gelas” rimangano scarsi, il noto leaker Digital Chat Station ha indicato che il Dimensity 9500 utilizzerà una combinazione di core Cortex-X930 e Cortex-A730. La configurazione core “2 + 6” prevista è in linea con i report precedenti, suggerendo una partenza strategica dalla precedente configurazione “1 + 3 + 4” di MediaTek. Questo cambiamento sembra rispecchiare l’approccio di Qualcomm con i suoi chipset Snapdragon 8 Elite e Snapdragon 8 Elite Gen 2.

Le ragioni dietro questa ristrutturazione del cluster CPU devono ancora essere chiarite, ma sembra mirata a migliorare la redditività competitiva rispetto ai rivali del settore. Inoltre, si prevede che Dimensity 9500 supporti la Scalable Matrix Extension (SME) di ARM. In particolare, sia Snapdragon 8 Elite Gen 2 che Dimensity 9500 sono pronti a implementare SME il prossimo anno, il che potrebbe produrre un significativo aumento delle prestazioni del 20% nelle attività multi-thread.

La Scalable Matrix Extension è un set di istruzioni progettato per migliorare l’efficienza del silicio nell’elaborazione di carichi di lavoro complessi. È interessante notare che il chip M4 di Apple supporta l’architettura ARMv9 con conformità SME, che ha contribuito ai suoi punteggi impressionanti in Geekbench 6. Per quanto riguarda il Dimensity 9500, ci sono voci secondo cui MediaTek prevede di utilizzare la tecnologia N3P avanzata a 3 nm di TSMC, con frequenze di picco che raggiungono fino a 4,00 GHz, rafforzando le discussioni precedenti sulle capacità del chipset.

Secondo il tipster, l’aggiornamento delle prestazioni previsto per il prossimo anno dovrebbe essere sostanziale; tuttavia, non sono ancora stati condivisi dati preliminari di benchmarking. Anche se tali cifre fossero disponibili, è prematuro entusiasmarsi troppo per un chipset pronto per il rilascio nel 2025. Sebbene siamo ansiosi di discutere queste intuizioni, potrebbe essere saggio attendere fino a più avanti nel 2025, quando saranno disponibili dati più completi per l’analisi.

Fonte della notizia: Digital Chat Station

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