Cresce l’interesse delle Big Tech per i substrati di vetro per i chip di prossima generazione: Apple e Tesla pronte ad adottarli

Recenti sviluppi indicano che importanti aziende tecnologiche, tra cui Apple e Tesla, stanno iniziando ad adottare substrati in vetro. Questo cambiamento ha suscitato interesse nel settore dei semiconduttori, con un rapporto che suggerisce discussioni in corso tra queste aziende e i produttori in merito all’integrazione di questa tecnologia innovativa nei loro prossimi prodotti.

I vantaggi e le sfide dei substrati di vetro nella tecnologia

I substrati in vetro sono da anni al centro dell’attenzione nel mondo dei semiconduttori, emergendo come una potenziale alternativa ai substrati organici convenzionali utilizzati nel packaging dei chiplet. Secondo un articolo di ETNews, l’esplorazione di questa tecnologia da parte di Apple e Tesla evidenzia la consapevolezza del suo potenziale impatto sui prodotti futuri. Se la tecnologia raggiungerà un livello di maturità sufficiente, potrebbe essere utilizzata nei chip Full Self-Driving (FSD) di Tesla di prossima generazione e nel silicio proprietario di Apple.

Entrambi i giganti della tecnologia sembrano impegnati a comprendere e implementare i substrati in vetro. In particolare, Apple si è dimostrata proattiva, visitando i fornitori di apparecchiature per approfondire la tecnologia. Il rapporto menziona potenziali applicazioni, come l’integrazione di substrati in vetro nei chip FSD di Tesla e il loro impiego nei circuiti integrati specifici per applicazione (ASIC) di Apple, che potrebbero estendersi a dispositivi come iPhone e MacBook.

I chip Intel di prossima generazione conterranno più sabbia poiché il vetro è destinato a sostituire i materiali di substrato organico 1 — Le unità di test del substrato di vetro sono raffigurate presso gli stabilimenti di sviluppo della tecnologia di assemblaggio e test di Intel a Chandler, in Arizona, nel luglio 2023.(Credito: Intel Corporation)

Per chi non lo sapesse, i substrati in vetro sostituiscono il nucleo organico nei package di chip più sofisticati, consentendo l’integrazione di più strati di ridistribuzione (RDL).Questa struttura facilita l’instradamento dei segnali e dell’alimentazione tra i vari chip, migliorando efficacemente le prestazioni. La maggiore densità del vetro rispetto ai materiali organici consente ai produttori di aumentare il numero di segnali per strato, con il risultato finale di package multi-die più grandi e complessi. Questo progresso è particolarmente vantaggioso per aziende come Apple e Tesla, poiché amplia le possibilità di sviluppo di prodotti innovativi.

Nonostante il loro potenziale, l’attuale livello di maturità dei substrati in vetro presenta alcune sfide per un’adozione diffusa nel settore. Raggiungere la coerenza nei processi della supply chain è fondamentale, soprattutto per quanto riguarda la gestione dei pannelli in vetro e le complessità legate alla foratura dei fori passanti in vetro (TGV).Ciononostante, il crescente interesse da parte dei principali attori del settore suggerisce che i substrati in vetro siano sulla buona strada per diventare un componente chiave nella produzione avanzata di semiconduttori.È interessante notare che Intel era stata in precedenza un’azienda all’avanguardia nella tecnologia dei substrati in vetro, ma lo slancio sembra essersi attenuato a partire dal 2023, creando incertezza sugli sviluppi futuri.

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