CPU Nova Lake di Intel: in competizione con AMD X3D con 24 core e cache espansa, lancio di 48 chip senza “cache grande” un trimestre dopo

CPU Nova Lake di Intel: in competizione con AMD X3D con 24 core e cache espansa, lancio di 48 chip senza “cache grande” un trimestre dopo

Intel si sta preparando a lanciare le sue CPU Nova Lake di prossima generazione, che vanteranno cache più grandi, con l’obiettivo di migliorare il vantaggio competitivo rispetto ai processori Ryzen X3D di AMD. Tuttavia, i piani per processori con un numero di core maggiore si evolveranno in seguito, sebbene senza la cache dedicata più grande che caratterizza le sue offerte immediate.

CPU Nova Lake di Intel: cache migliorata per competere con Ryzen X3D di AMD

Le prestazioni di gioco di Intel hanno recentemente dovuto affrontare delle sfide, soprattutto con l’ascesa della serie Ryzen 3D V-Cache di AMD. L’introduzione di modelli come il 5800X3D, seguito dal 7800X3D e dal 9800X3D, ha consolidato il dominio di AMD nel mercato dei videogiochi.

Sebbene i processori Intel Alder Lake e Raptor Lake abbiano offerto discrete capacità di gioco e multi-threading grazie al socket LGA 1700, non sono stati all’altezza degli impressionanti parametri di efficienza e prestazioni offerti da AMD grazie alle sue soluzioni 3D V-Cache. AMD offre ora una gamma diversificata di opzioni, dai modelli X3D a 6 core a quelli a 16 core, lasciando Intel libera di rivalutare il proprio approccio, in particolare con prodotti in arrivo come il revamping di Arrow Lake, che non hanno suscitato grande entusiasmo.

Cosa riserva il futuro per Intel: varianti bLLC in Nova Lake

La risposta di Intel a queste sfide si concretizza nella sua prossima serie Nova Lake “Core Ultra 400”, che includerà una variante che ricorda l’architettura X3D di AMD, denominata “bLLC” (Big Last Level Cache).Recenti report indicano che Intel prevede di integrare due configurazioni di die chiave, con 8 P-core e 16 o 12 E-core, basate sulle architetture Coguar Cove e Arctic Wolf.

Fuga di informazioni sulla configurazione della CPU Intel Nova Lake
Fonte dell’immagine: @OneRaichu (tramite Videocardz)

Le configurazioni previste sono le seguenti:

  • Core Ultra 9: 16 core P, 32 core E, 4 core LP-E (150 W)
  • Core Ultra 7: 14 core P, 24 core E, 4 core LP-E (150 W)
  • Core Ultra 5: 8 core P, 16 core E, 4 core LP-E (125 W, variante bLLC)
  • Core Ultra 5: 8 core P, 12 core E, 4 core LP-E (125 W, variante bLLC)
  • Core Ultra 5: 6 core P, 8 core E, 4 core LP-E (125 W)
  • Core Ultra 3: 4 core P, 8 core E, 4 core LP-E (65 W)
  • Core Ultra 3: 4 core P, 4 core E, 4 core LP-E (65 W)

Le informazioni trapelate suggeriscono inoltre che il Core Ultra 7 potrebbe supportare fino a 144 MB di memoria LLC, mentre il Core Ultra 9 potrebbe arrivare fino a 180 MB. Tuttavia, queste cifre vanno considerate con cautela, considerando che il lancio è previsto ancora a più di un anno di distanza e che le specifiche potrebbero variare significativamente.

CPU con un numero di core maggiore: cosa ci riserva il futuro?

La variante di Nova Lake con un numero di core più elevato, che dovrebbe raggiungere fino a 48 core, dovrebbe essere lanciata un trimestre dopo i modelli iniziali dotati di un singolo tile di calcolo. La produzione di questi chip, che conterranno due tile di calcolo, presenta sfide particolari e non utilizzeranno la funzionalità bLLC.

  • Core Ultra 9 con bLLC: fino a 180 MB
  • Ryzen 9 con 3D V-Cache: fino a 128 MB
  • Core Ultra 7 con bLLC: fino a 144 MB
  • Ryzen 7 con 3D V-Cache: fino a 96 MB

Il design a singolo tile di calcolo delle CPU Nova Lake di Intel potrebbe facilitare l’integrazione di una cache LLC più ampia sul die stesso. Al contrario, i modelli a doppio tile di calcolo potrebbero non disporre dello spazio necessario per un’ampia integrazione di cache bLLC. Inoltre, non è ancora chiaro se Intel implementerà tecnologie di stacking 3D simili a quelle di AMD, o se semplicemente distribuirà la cache sul die, sebbene Intel disponga delle capacità per sviluppare una propria soluzione di stacking.

Il lancio delle CPU Intel Nova Lake-S per PC desktop è previsto per il 2026, utilizzando il nuovissimo socket Intel LGA 1954, e si prevede che presenteranno miglioramenti di oltre il 10% nelle prestazioni single-thread e fino al 60% nel multi-threading. Prima di ciò, Intel potrebbe presentare il restyling di Arrow Lake-S come offerta finale per il socket LGA 1851. Tuttavia, le aspettative di significativi miglioramenti delle prestazioni sono moderate, poiché questi modelli condivideranno principalmente l’architettura con i loro predecessori, presentando solo aggiornamenti minori.

Panoramica comparativa: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S

Famiglia Nova Lake-S Arrow Lake-S
Numero massimo di core 52 24
Numero massimo di fili 52 24
Max P-Core 16 8
Max E-Core 32 16
Nuclei LP-E massimi 4 0
DDR5 (1DPC 1R) 8000 MT/s 6400 MT/s
Numero massimo di corsie PCIe 5.0 36 24
Numero massimo di corsie PCIe 4.0 16 4
Socket supportato LGA 1954 LGA 1851
TDP massimo 150W 125W
Lancio previsto 2026 2° semestre 2024

Per ulteriori approfondimenti, fare riferimento alla fonte della notizia: VideoCardz

Ulteriori fonti e immagini sono disponibili su Wccftech.

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *