CPU Intel Nova Lake: potenziali prestazioni “simili a X3D” con processo 18A-PT e packaging Foveros Direct 3D

Il mercato dei PC consumer attendeva con impazienza una tecnologia “simile a X3D” da parte di Intel, e la prossima serie di CPU desktop Nova Lake potrebbe finalmente soddisfare tale aspettativa.

I progressi di Intel verso le CPU “X3D-like” e la futura implementazione

Intel sta attualmente affrontando le sfide del panorama delle CPU desktop, soprattutto dopo la deludente accoglienza riservata alle sue ultime serie, inclusi i processori Core Ultra 200S. Molti utenti sono stati scoraggiati dalle prestazioni deludenti e hanno iniziato a optare per alternative AMD. Tuttavia, con l’introduzione di Nova Lake, potrebbe esserci un’inversione di tendenza all’orizzonte, in particolare a seguito degli annunci fatti durante il recente evento Intel Direct Connect 2025, che hanno accennato a un’imminente implementazione di “X3D”.

Storicamente, Intel non ha scartato l’idea di creare una tecnologia “3D V-Cache”.L’ex CEO Pat Gelsinger ha accennato all’utilizzo dei suoi approcci proprietari, tra cui Foveros ed EMIB, per sviluppare tali processori. L’azienda sembra desiderosa di ampliare la propria offerta in questo settore. Di recente, il responsabile delle comunicazioni tecnologiche di Intel ha indicato un focus strategico sul miglioramento dell’integrazione della cache nei prodotti server, lasciando al contempo la porta aperta alle applicazioni consumer in futuro.

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All’evento Intel Direct Connect 2025, l’introduzione del nodo di processo Intel 18A-PT ha evidenziato i progressi verso la progettazione di circuiti integrati 3D (3DIC) di nuova generazione. Con un design back-metal migliorato e vie through-silicon (TSV), Intel punta allo stacking verticale di chiplet ad alta densità e larghezza di banda elevata.

Utilizzando il bonding ibrido Foveros Direct 3D, Intel può competere efficacemente con l’approccio System on Integrated Chips (SoIC) di TSMC. Con un passo di bonding inferiore a 5 μm, questa tecnologia promette di superare il SoIC-X da 9 μm di TSMC, offrendo potenzialmente a Intel un vantaggio considerevole rispetto alle attuali offerte X3D di AMD. In particolare, la “3D-V Cache” di AMD ha contribuito in modo significativo al suo successo nel segmento delle CPU consumer, con molti utenti che hanno espresso soddisfazione per la cache L3 aggiuntiva.

AMD smentisce la possibilità che la CPU Ryzen X3D abbia la cache 3D su tutti i CCD, citando preoccupazioni economiche

È plausibile che Intel valuti le prestazioni delle sue CPU Xeon di Clearwater Forest prima di impegnarsi completamente nella tecnologia di stacking 3D Foveros Direct per le CPU consumer. Tuttavia, se Intel darà priorità a questa innovazione e investirà in essa, l’azienda è pronta a riconquistare una visibilità di rilievo sul mercato.

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