
Intel si sta preparando a fare il suo ingresso con decisione nel settore delle CPU desktop con la prossima serie Nova Lake, destinata a rivaleggiare con le note offerte X3D di AMD.
Miglioramenti delle CPU Nova Lake: un passo verso la tecnologia 3D V-Cache
Storicamente, Intel non ha mai scartato l’idea di un’iniziativa “3D V-Cache”.L’ex CEO Pat Gelsinger ha accennato al potenziale sviluppo di tali processori utilizzando tecnologie proprietarie come Foveros ed EMIB. L’obiettivo dell’azienda è ampliare la propria presenza in questo competitivo segmento di mercato.
All’inizio di quest’anno, il responsabile delle comunicazioni tecnologiche di Intel ha indicato che l’azienda prevede inizialmente di concentrarsi sull’integrazione di tile di cache espanse nei suoi prodotti server. Tuttavia, la prospettiva di adattare questa innovazione alle CPU di fascia consumer rimane aperta. Recenti indiscrezioni suggeriscono che la gamma Nova Lake potrebbe benissimo incorporare varianti “simili a X3D”, come rivelato da un leak di @Haze2K1.
8p, 16e8p, 12e
Entrambi 4lpe, bLLC, 125w https://t.co/EQo4MiaGpq
— Haze (@Haze2K1) 17 giugno 2025
La fuga di notizie di @Haze2K1 ha fornito informazioni su vari modelli Nova Lake, tra cui le serie Core Ultra 9 e Core Ultra 7. Si prevede che modelli specifici della gamma Nova Lake saranno dotati di “big Last Line Cache” (bLLC), che indica una maggiore dimensione della cache L3. Questo consente a Intel di migliorare le sue capacità di cache, in linea con la strategia di AMD con le sue CPU “X3D” attraverso l’aggiunta della tecnologia 3D V-Cache.

La fuga di notizie ha accennato a due modelli specifici – quelli dotati di configurazioni 8P + 12E e 8P + 16E – che includeranno la funzionalità bLLC. Ciò implica che il rilascio iniziale delle funzionalità “simili a X3D” potrebbe essere limitato a varianti selezionate. Ciononostante, le prospettive generali per le CPU desktop Nova Lake sono promettenti, con significativi miglioramenti generazionali, che potrebbero includere:
- Aumento di 2, 16 volte del conteggio dei core (NVL-S)
- Aumento di 2, 16 volte del numero di fili (NVL-S)
- Quattro core LP-E aggiuntivi per chip
- TDP massimo di 150 W
Mentre Intel si muove nel panorama competitivo, un impatto decisivo sul mercato delle CPU desktop è fondamentale, dato che sta perdendo terreno nei confronti di AMD, che ha recentemente registrato un’impennata nell’adozione da parte dei consumatori. Le prestazioni iniziali dei modelli Arrow Lake del Team Blue non hanno soddisfatto le aspettative, generando una forte attesa per la serie Nova Lake, che, sulla carta, rappresenta un progresso impressionante per Intel.
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