Chip NVIDIA B30A ‘Blackwell’ per la Cina: design Dual-Die, 8-Hi HBM3E e processo TSMC N4P previsto per il lancio entro il quarto trimestre del 2025

NVIDIA si sta preparando a lanciare il suo prossimo chip Blackwell, denominato B30A, specificamente rivolto al fiorente settore dell’intelligenza artificiale in Cina. Si prevede che questo chip innovativo integrerà la memoria HBM3E e offrirà prestazioni migliorate grazie a notevoli miglioramenti architetturali.

Esplorazione del B30A di NVIDIA: importanti miglioramenti previsti rispetto all’H20 grazie all’architettura Chiplet

Le recenti discussioni si sono concentrate sulle mosse strategiche di NVIDIA nel mercato cinese dell’intelligenza artificiale. Per mantenere la propria posizione di leader di mercato, l’azienda deve fornire soluzioni di impatto in tempi rapidi.Un’analisi dettagliata di GF Securities suggerisce che il chip B30A è destinato a diventare il prodotto di punta di NVIDIA per questa regione. Questo nuovo arrivato presenterà specifiche simili al chip AI H20, tra cui una configurazione HBM3E a 8-Hi, l’avanzato processo di produzione N4P di TSMC e la tecnologia di interconnessione NVLink. Tuttavia, la caratteristica distintiva sarà il significativo incremento delle prestazioni attribuito alla nuova architettura Blackwell.

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— inni world (@jeff_in_every) 12 settembre 2025

Un elemento chiave di differenziazione del chip B30 AI sarà la sua architettura dual-die, che si discosta dalla struttura monolitica dell’H20. Questo design innovativo posiziona il B30A in modo competitivo rispetto ai modelli B200 e B300, migliorando efficacemente le metriche prestazionali. Le valutazioni preliminari indicano che il B30A avrà la metà delle specifiche del B300, comprendendo 141 GB di memoria HBM3E 8-HI e preservando l’eccellenza della connettività NVLink con una larghezza di banda di 900 GB/s, in linea con le capacità dell’H20.

Grafico che confronta le specifiche di H20, RTX 6000D e B30, incluse date di lancio, architettura, larghezza di banda della memoria e altro ancora. — Crediti immagine: GF Securities

L’enfasi di NVIDIA su un design dual-die testimonia la sua intenzione di stabilire un vantaggio competitivo rispetto al modello H20. Date le notevoli differenze prestazionali osservate tra le generazioni Hopper e Blackwell, si prevede che il B30A susciterà un notevole interesse tra le aziende cinesi. GF Securities prevede che il chip Blackwell potrebbe debuttare entro il quarto trimestre del 2025, il che richiederà alla dirigenza di NVIDIA di accelerare gli sforzi per ottenere le approvazioni normative dall’amministrazione statunitense.

Le specifiche del chip B30A sono attese con impazienza, soprattutto perché le aziende cinesi di intelligenza artificiale sono sempre più alla ricerca di alternative alle offerte di NVIDIA. Per mantenere la propria posizione, il Team Green deve accelerare il suo ingresso nel mercato cinese con una solida soluzione Blackwell.

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