Carenza prolungata di componenti chiave per i SoC degli smartphone con percentuali a due cifre

La crescente concorrenza per GPU e ASIC AI sta ora influenzando in modo significativo la catena di fornitura del silicio, portando a una notevole carenza di componenti critici essenziali per la produzione di System on Chip (SoC) per smartphone.

Illustrazione stilizzata di un microchip senza marchio con componenti a strati su sfondo bianco.

Base di conoscenza:

Il substrato è lo strato fondamentale su cui vengono fissati i circuiti integrati (CI) e altri componenti, svolgendo un ruolo fondamentale nella dissipazione del calore.
Il T-glass è una fibra di vetro specializzata con un elevato contenuto di silice utilizzata nei substrati per migliorare la stabilità termica, creare una superficie più liscia per cablaggi complessi e migliorare l’affidabilità complessiva.

Goldman Sachs prevede una significativa carenza di T-Glass in futuro

In un recente rapporto di ricerca di settore, Goldman Sachs ha evidenziato che la crescente domanda di substrati Ajinomoto Build-up Film (ABF) sta attualmente monopolizzando l’offerta disponibile di vetro T.

I substrati ABF, tipicamente utilizzati nelle GPU e negli ASIC per l’intelligenza artificiale, sono costituiti da più film stratificati su un foglio di rame, il che facilita lo sviluppo di schemi circuitali complessi e ad alta densità che migliorano il numero di pin e le prestazioni complessive. Questi substrati sono noti per il loro eccezionale isolamento elettrico e la loro durevolezza meccanica.

Di conseguenza, vi è una significativa inadeguatezza nella fornitura di vetro T per soddisfare le esigenze di substrati di triazina di bismaleimide (BT). I substrati BT, realizzati in resina BT rinforzata con fibra di vetro (incluso il vetro T), sono comunemente incorporati nei SoC degli smartphone.

Goldman Sachs prevede che la fornitura di vetro T per i substrati BT potrebbe subire una ” carenza percentuale a due cifre ” nei prossimi mesi e trimestri.

Questo sviluppo rappresenta un rischio significativo per il mercato degli smartphone in un periodo in cui il settore è pronto per una forte ripresa nel 2026.

Per contestualizzare, si prevede che Apple spedirà circa 250 milioni di smartphone il prossimo anno, spinta dal lancio di sei nuovi modelli di iPhone, uno dei quali potrebbe avere un design pieghevole.

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