Broadcom lancia l’innovativa tecnologia 3.5D XDSiP con quattro Compute Tile e 12 siti HBM in un unico pacchetto

Broadcom ha recentemente introdotto la sua innovativa tecnologia 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), volta a rivoluzionare le piattaforme informatiche personalizzate migliorando prestazioni ed efficienza.

Rivoluzionare l’intelligenza artificiale e l’HPC con la piattaforma XDSiP 3.5D di Broadcom

Comunicato stampa : oggi, Broadcom Inc. ha lanciato ufficialmente la sua tecnologia di piattaforma 3.5D XDSiP, consentendo ai settori AI consumer di progettare acceleratori personalizzati avanzati noti come XPU. Questa piattaforma all’avanguardia integra oltre 6000 mm² di silicio e ospita fino a 12 stack di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) all’interno di un singolo dispositivo confezionato, rendendo possibile ottenere un’elaborazione a basso consumo e ad alta efficienza su misura per applicazioni AI su larga scala. In particolare, Broadcom ha raggiunto un progresso rivoluzionario svelando il primo XPU 3.5D Face-to-Face (F2F) del settore.

Con l’aumento della domanda di modelli di IA generativa di addestramento, si intensifica la necessità di cluster espansivi che comprendono da 100.000 a un milione di XPU. Questa crescente necessità sfida le architetture informatiche tradizionali, poiché l’integrazione di capacità di elaborazione avanzate, memoria e risorse I/O diventa fondamentale per raggiungere i livelli di prestazioni desiderati, mantenendo sotto controllo il consumo energetico e i costi. I paradigmi esistenti, come la legge di Moore e i tradizionali metodi di ridimensionamento dei processi, non sono più sufficienti per soddisfare queste rigorose richieste. Pertanto, l’evoluzione verso un’integrazione sofisticata di system-in-package (SiP) emerge come essenziale per lo sviluppo della prossima generazione di XPU.

Negli ultimi dieci anni, l’integrazione 2.5D, che consente la combinazione di diversi chiplet con dimensioni fino a 2500 mm² insieme a moduli HBM fino a 8 stack posizionati su un interposer, ha notevolmente favorito lo sviluppo di XPU. Tuttavia, con l’introduzione di modelli di linguaggio di grandi dimensioni (LLM) più complessi, i loro processi di formazione richiedono soluzioni avanzate di stacking in silicio 3D che ottimizzano dimensioni, consumo energetico e costi, portando a una crescente preferenza per l’integrazione 3.5D. Questo approccio fonde il packaging 2.5D con lo stacking in silicio 3D, rendendolo probabilmente la tecnologia leader per XPU nel decennio a venire.

La piattaforma 3.5D XDSiP di Broadcom vanta notevoli miglioramenti nella densità di interconnessione e nell’efficienza energetica rispetto ai metodi Face-to-Back (F2B) convenzionali. Grazie all’innovativo stacking F2F, che collega gli strati metallici superiori sia dei die superiori che di quelli inferiori, questa tecnologia assicura una connessione densa e affidabile con interferenze elettriche minime e una durata meccanica senza pari. Inoltre, la piattaforma di Broadcom include flussi di lavoro di progettazione proprietari e di proprietà intellettuale (IP) che facilitano l’integrazione efficiente e corretta dello stacking di die 3D per connessioni ottimali di potenza, clock e segnale.

Principali vantaggi della tecnologia 3.5D XDSiP di Broadcom

Densità di interconnessione migliorata: consente di ottenere un notevole aumento di 7 volte della densità del segnale tra die impilati rispetto alle tecnologie F2B convenzionali.
Efficienza energetica superiore: garantisce una riduzione di 10 volte del consumo energetico per le interfacce die-to-die utilizzando la tecnologia 3D HCB anziché alternative planari.
Latenza ridotta: riduce al minimo la latenza nel trasferimento dati tra componenti di elaborazione, memoria e I/O all’interno dell’architettura 3D.
Fattore di forma compatto: consente l’uso di interpositori e imballaggi più piccoli, con conseguente riduzione dei costi e delle deformazioni dell’imballaggio.

L’innovativo XPU F2F 3.5D di Broadcom integra quattro die di elaborazione, un die I/O e sei moduli HBM, sfruttando i nodi di elaborazione all’avanguardia di TSMC e le tecnologie di packaging avanzate 2.5D CoWoS. Le metodologie di progettazione proprietarie dell’azienda danno priorità all’automazione, sfruttando strumenti standard del settore per garantire un’implementazione di successo anche in mezzo alla complessità del chip.

Il 3.5D XDSiP ha dimostrato con successo una funzionalità completa e prestazioni notevoli su componenti IP cruciali come SerDes ad alta velocità, interfacce di memoria HBM e interconnessioni die-to-die. Questo risultato illustra la profonda competenza di Broadcom nella progettazione e nel collaudo di circuiti integrati complessi all’interno del framework 3.5D.

Negli ultimi anni TSMC e Broadcom hanno stretto una partnership sinergica, unendo i processi logici all’avanguardia e le innovazioni nello stacking di chip 3D di TSMC con la competenza nella progettazione di Broadcom.

Siamo entusiasti delle prospettive di rendere produttiva questa piattaforma per stimolare i progressi dell’intelligenza artificiale e agevolare i futuri progressi del settore.

– Dott. Kevin Zhang, vicepresidente senior dello sviluppo aziendale e delle vendite globali, vice co-direttore operativo, TSMC

Con una pipeline di oltre cinque prodotti 3.5D attualmente in fase di sviluppo, un numero crescente di clienti AI consumer di Broadcom è pronto ad adottare la tecnologia 3.5D XDSiP, con spedizioni di produzione previste per febbraio 2026. Per ulteriori approfondimenti sull’innovativa piattaforma di elaborazione personalizzata 3.5D di Broadcom, clicca qui .