Apple ha silenziosamente cambiato il design del chip M3 Max che potrebbe avere un enorme impatto sul chip M3 Ultra

Apple Silicon ha compiuto progressi significativi, con l’introduzione di più versioni dei suoi chip della serie M per alimentare sia Mac che iPad. L’anno precedente, la società aveva rilasciato i chip M3, M3 Pro e M3 Max nei nuovi modelli MacBook Pro da 14 e 16 pollici, mostrando capacità computazionali e grafiche migliorate rispetto alla serie M2. Rapporti recenti suggeriscono che l’M3 Max è un chip autonomo costituito da un singolo die anziché da due die combinati, il che potrebbe portare a un impatto maggiore sulle prestazioni del prossimo chip M3 Ultra.

L’evoluzione del chip M3 Ultra: da UltraFusion a Standalone

La teoria è nata da un post di @techanalye1 citato da Vadim Yuryev del canale YouTube Max Tech , che evidenziava l’assenza di un’interconnessione UltraFusion nel chip M3 Max.
Yuryev ha anche affermato che il prossimo chip M3 Ultra non sarà composto da due chip M3 Max in un unico pacchetto, come ipotizzato in precedenza. Se queste informazioni sono accurate, significa che

In precedenza, Apple non ha utilizzato una tecnologia simile, ma se lo facessero, il chip M3 Ultra potrebbe potenzialmente funzionare come chip autonomo. In uno scenario del genere, la transizione di Apple verso un die singolo potrebbe consentire una maggiore flessibilità nella personalizzazione del chip, come l’implementazione di un’architettura core a tutte le prestazioni piuttosto che una combinazione di core di prestazioni ed efficienza. Inoltre, il chip potrebbe potenzialmente includere core GPU aggiuntivi, con conseguente miglioramento delle capacità grafiche. Di conseguenza, Apple potrebbe scegliere di eliminare tutti i core di efficienza nei futuri Mac, portando a un divario prestazionale maggiore rispetto al chip M2 Ultra a causa dell’assenza di perdite di efficienza attraverso l’interconnessione UltraFusion.

Yuryev ha anche previsto che il chip M3 Ultra potrebbe potenzialmente presentare la propria interconnessione UltraFusion, raddoppiando potenzialmente le sue prestazioni. Questo stesso approccio potrebbe essere applicato anche al tanto chiacchierato chip M3 Extreme, che deve ancora essere rilasciato. Al contrario, l’utilizzo di due chip M3 Ultra con interconnessione UltraFusion potrebbe potenzialmente superare quattro die M3 Max. Inoltre, ciò potrebbe potenzialmente consentire un sistema di memoria più unificato all’interno del chip.

Tieni presente che queste sono solo speculazioni a questo punto, poiché la decisione finale spetta ad Apple e le informazioni disponibili sul prossimo chip M3 Ultra sono limitate. Voci precedenti suggerivano che il chip sarà basato sul nodo N3E di TSMC. Il rilascio del nuovo Mac Studio M3 Ultra-powered deve ancora essere confermato, ma le speculazioni iniziali hanno suggerito un lancio verso la metà del 2024. Se le voci passate fossero vere, la società potrebbe annunciare le nuove macchine al suo evento WWDC 2024. Quali sono le vostre previsioni per le prestazioni del chip M3 Ultra? Condividi i tuoi pensieri nei commenti.