Apple è pronta a rivoluzionare il panorama dei semiconduttori con l’introduzione dei suoi primi chipset a 2 nm nel 2024, che debutteranno probabilmente nell’attesissima serie iPhone 18 con i nomi A20 e A20 Pro. Questo progresso non solo evidenzia le capacità produttive all’avanguardia di TSMC, ma dimostra anche la svolta strategica di Apple verso due innovative tecniche di packaging, il cui lancio è previsto entro il 2026.
Nuovi impianti di produzione e tecnologie di confezionamento
Secondo recenti rapporti, TSMC realizzerà due stabilimenti produttivi dedicati ad Apple, identificati come P1 e AP6, per facilitare la produzione della serie A20 e dei relativi chip per server. Questa iniziativa sottolinea la collaborazione tra il gigante della tecnologia e il suo partner nel settore dei semiconduttori, sottolineando l’impegno a mantenere la potenza di elaborazione e l’efficienza dei loro prodotti.
La tecnologia WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), progettata per i modelli A20 e A20 Pro, promette di mantenere le dimensioni compatte di questi chipset. Grazie alla flessibilità di integrare diversi componenti, tra cui CPU, GPU e memoria, a livello di wafer prima di scomporli in singole unità, questo metodo migliorerà significativamente la capacità di Apple di produrre System on Chip (SoC) più piccoli ma più potenti.
DigiTimes riporta che lo stabilimento Chiayi P1 di TSMC è pronto a lanciare una linea di produzione specializzata con l’ambizioso obiettivo di elaborare 10.000 wafer al mese. Sebbene l’attenzione sia attualmente rivolta ad Apple, non vi è alcuna indicazione che altre aziende utilizzeranno il packaging WMCM al momento. Inoltre, la strategia di Apple prevede l’utilizzo del packaging SoIC (System on Integrated Chips) di TSMC per i suoi chip per server dedicati. Questa tecnologia consente di impilare direttamente due chip avanzati, migliorando la connettività e le prestazioni.
Questa avanzata tecnica di stacking facilita interconnessioni ultra-dense, che si traducono in una minore latenza, prestazioni migliorate e maggiore efficienza. In precedenza, TSMC e Apple hanno esplorato il potenziale di questo packaging innovativo, alimentando le aspettative per il suo debutto in prodotti di prossima generazione come M5 Pro e M5 Max. La produzione in serie dei chip per server SoIC è prevista presso lo stabilimento AP6 di Zhunan di TSMC, con un incremento previsto della produzione entro la fine del 2025.
Per ulteriori dettagli, potete leggere il rapporto completo su DigiTimes.
Inoltre, puoi trovare ulteriori approfondimenti e immagini in questo articolo di Wccftech.
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