Apple rivela i piani per internalizzare la produzione del prossimo ASIC Baltra.

Apple è nota per la sua capacità di mantenere la segretezza attorno alle proprie innovazioni, spesso preferendo presentazioni di prodotti spettacolari alla diffusione graduale delle informazioni. Ciononostante, data la sua estesa catena di fornitura, le fughe di notizie sono inevitabili. Recentemente, sono emerse notizie interessanti sul prossimo circuito integrato specifico per applicazioni (ASIC) di Apple, internamente noto come Baltra.

Apple passa alla produzione interna di ASIC per l’intelligenza artificiale.

Secondo recenti indiscrezioni provenienti da una fonte sudcoreana, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), azienda specializzata in componenti elettronici cruciali, condensatori ceramici multistrato e substrati per chip, avrebbe fornito campioni del suo substrato di vetro, denominato T-glass, non solo a Broadcom ma anche ad Apple.

Per chiarire, un substrato è lo strato fondamentale su cui si trovano i circuiti integrati (IC) e i vari componenti, cruciale per la dissipazione del calore. Il vetro T è una fibra di vetro speciale con un alto contenuto di silice, ideale per i substrati dei microchip. Sostituisce il tradizionale nucleo in materiale organico dei flip-chip ball grid array (FC-BGA) e offre vantaggi significativi come una maggiore stabilità termica, una superficie più liscia per cablaggi complessi e una maggiore affidabilità complessiva.

Perché queste informazioni sono importanti? Broadcom è un attore chiave nel mercato della progettazione di ASIC per l’intelligenza artificiale e sta attualmente collaborando con Apple alla creazione di un chip server AI personalizzato, soprannominato Baltra. Come accennato in precedenza, si prevede che questo chip server AI utilizzerà l’avanzato processo produttivo N3E a 3 nm di TSMC e sarà dotato di diversi chiplet, ciascuno progettato per funzioni specifiche. Apple mira a integrare questi chiplet in un’unità coesa, mentre Broadcom contribuirà a garantire una comunicazione efficiente tra i chiplet che operano simultaneamente all’interno dell’architettura server AI di Apple. Questa progettazione modulare consente ad Apple di mantenere riservata la struttura complessiva del suo ASIC Baltra, anche nei confronti di collaboratori come Broadcom.

L’acquisizione di campioni di vetro T da SEMCO testimonia il serio impegno di Apple verso questa strategia a compartimenti stagni per il suo ASIC Baltra. Nel breve termine, questo approvvigionamento diretto consente ad Apple di valutare attentamente la qualità dei metodi di packaging che Broadcom applicherà al suo ASIC per l’intelligenza artificiale. Nel lungo termine, questa mossa indica probabilmente l’intenzione di Apple di centralizzare il processo di progettazione di Baltra all’interno delle proprie attività, il che si allinea perfettamente con la storica preferenza dell’azienda per l’integrazione verticale al fine di rafforzare il controllo sulla propria tecnologia.

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