Apple iPhone 18: la capacità di confezionamento WMCM di TSMC suggerisce le strategie future per iPhone

Analisi recenti hanno rivelato informazioni sulla strategia di lancio distintiva di Apple per la prevista gamma di iPhone 18, che dovrebbe essere lanciata a scaglioni tra l’autunno del 2026 e la primavera del 2027. Un fattore critico alla base di questo approccio è l’espansione pianificata della capacità di confezionamento WMCM di TSMC, che preannuncia sviluppi significativi per gli smartphone Apple di prossima generazione.

TSMC aumenterà la capacità di confezionamento WMCM a 120.000 wafer al mese entro il 2027

Un recente rapporto indica che la capacità di confezionamento WMCM di TSMC è destinata ad aumentare significativamente, passando da 60.000 wafer al mese nel 2026 a ben 120.000 wafer entro il 2027. Questa crescita sarà supportata dal potenziamento delle attrezzature esistenti presso lo stabilimento TSMC di Longtan, noto per la sua avanzata tecnologia di confezionamento InFO, insieme all’installazione di una nuova linea di produzione WMCM presso AP7 a Chiayi. Inoltre, TSMC sta collaborando con i partner ASE e Xintec per semplificare i processi di smistamento e collaudo finale dei wafer.

Per chi non lo sapesse, Apple punta a dotare i modelli di iPhone 18 dell’innovativo chip A20, basato sul processo produttivo a 2 nm di TSMC. Questo segnerà una transizione dal tradizionale packaging InFO al WMCM, che consente di integrare più componenti, come CPU, GPU e Neural Engine, in un unico package. Questa integrazione, facilitata dai livelli di ridistribuzione (RDL), migliora notevolmente la flessibilità di progettazione ottimizzando al contempo lo spazio per i componenti, consentendo potenzialmente batterie più grandi. I vantaggi di questo approccio al packaging includono:

Riduzione della necessità di componenti discreti mediante l’integrazione della RAM direttamente nel modulo.
Eliminazione della necessità di interposer o substrati convenzionali mediante l’uso di RDL.
Incorporando Molding Underfill (MUF), che riduce al minimo l’utilizzo di materiali e i processi di produzione.

In linea con quanto riportato da Mark Gurman di Bloomberg nel novembre 2025, Apple prevede di lanciare iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e l’attesissimo iPhone Fold nell’autunno del 2026. Successivamente, si prevede che l’iPhone 18 standard, l’iPhone 18e e potenzialmente l’iPhone Air 2 saranno lanciati nella primavera del 2027. Vale la pena notare che alcune fonti suggeriscono la possibilità di lanciare l’iPhone Air 2 già nella primavera del 2026 o contemporaneamente alle altre varianti nella primavera del 2027.

Con TSMC pronta a raddoppiare la sua capacità di confezionamento WMCM entro il 2027, in concomitanza con l’uscita prevista dei modelli più economici di iPhone 18 di Apple, che dovrebbero generare un volume di vendite considerevole, le intuizioni di Gurman sulla strategia di lancio scaglionato di Apple stanno diventando sempre più fondate.

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