Secondo una recente analisi della società di investimenti Morgan Stanley, Apple sta gettando le basi per i suoi chip personalizzati di prossima generazione, in particolare per un chip per server molto atteso chiamato Baltra.
Apple amplia gli slot di prenotazione SoIC di TSMC in previsione dell’ASIC Baltra.
In un nuovo rapporto, Morgan Stanley sottolinea che Apple sta intensificando le sue attività legate alla tecnologia SoIC (System on Integrated Circuit) di TSMC:
“Apple sta incrementando significativamente la capacità produttiva di SoIC presso TSMC, il che indica un forte impegno nell’utilizzo dei semiconduttori Apple per i server dedicati all’intelligenza artificiale. TSMC (di cui si è occupato Charlie Chan) sta ampliando la sua capacità produttiva di SoIC, con Apple che ha effettuato ordini equivalenti a 36.000 wafer nel 2026 e 60.000 wafer nel 2027.”
L’analisi rivela che Apple si è assicurata una capacità produttiva di 36.000 wafer per i SoIC entro il 2026 e prevede di aumentarla a 60.000 wafer entro il 2027.
Comprendere la tecnologia SoIC
Per chi non lo sapesse, SoIC è una tecnologia di packaging 3D avanzata che consente di impilare più chip sia orizzontalmente che verticalmente su un singolo system-on-a-chip (SoC).Questo approccio innovativo permette di integrare diversi componenti, come CPU, GPU e Neural Engine, in un unico package, migliorando così flessibilità e prestazioni. Ad esempio, gli sviluppatori possono scegliere di equipaggiare i chip M5 Pro o M5 Max con un numero maggiore di core GPU in base alle proprie esigenze.
In particolare, mentre una parte di questa nuova capacità sarà destinata ai prossimi chip M5 Pro e M5 Max, nonché agli M6 Pro e M6 Max previsti per il prossimo anno, la maggior parte sembra essere destinata all’ASIC Baltra, il cui lancio è previsto per il 2027.
Caratteristiche di Baltra ASIC
Si prevede che Baltra, il chip server AI personalizzato di Apple, sfrutterà l’avanzato processo produttivo N3E a 3 nm di TSMC e utilizzerà diversi chiplet specializzati, ciascuno progettato per funzioni distinte. Questa architettura modulare consente ad Apple di integrare questi chiplet in un sistema unificato, mantenendo al contempo il controllo sui processi di intercomunicazione, con il supporto di Broadcom. Questa strategia di progettazione garantisce ad Apple di poter nascondere la complessa struttura dell’ASIC AI anche ai suoi partner come Broadcom.
Guardando al futuro, Apple punta a internalizzare la produzione di Baltra, riducendo il ruolo di Broadcom nella progettazione dei chip. Questa mossa è confermata dalla recente acquisizione da parte di Apple di campioni di vetro T da SEMCO di Samsung, a ulteriore dimostrazione della sua intenzione di innovare in modo indipendente.
Per ulteriori approfondimenti, potete leggere l’articolo completo qui.
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