Il potenziale di AMD per i chip mobili “X3D”: le APU Strix Halo ora dispongono di TSV V-Cache 3D dedicati

Le prossime CPU Strix Halo di AMD sono destinate a rivoluzionare il panorama delle prestazioni, incorporando potenzialmente una cache L3 aggiuntiva tramite l’innovativa tecnologia 3D V-Cache, come evidenziato nel design del die.

Prestazioni migliorate all’orizzonte: le caratteristiche innovative di Strix Halo

Le recenti recensioni di Strix Halo di AMD hanno evidenziato le sue impressionanti prestazioni grafiche integrate, estendendo ulteriormente il vantaggio di AMD su Intel in questo campo. Sebbene Intel abbia fatto passi da gigante con le sue linee Arrow Lake-H e Lunar Lake, la serie Strix Halo stabilisce un formidabile punto di riferimento che potrebbe essere difficile da superare per i concorrenti.

Guardando al futuro, l’ambizione di AMD non sembra scemare. Il design del die per Strix Halo include elementi intriganti che suggeriscono un potenziale per gli aggiornamenti delle prestazioni. Come confermato da Tony, General Manager di ASUS Cina, la presenza di Through-Silicon Vias (TSV) nel design sottolinea questo spostamento verso capacità migliorate, come visualizzato nelle immagini condivise da ASUS.

Immagine comparativa dei TSV Ryzen AI Max+ 395 vs Ryzen 9950X

Implementando i TSV, AMD è pronta a posizionare un chiplet 3D V-Cache direttamente sopra la cache L3 esistente, aumentando in modo efficace la capacità di memoria e potenziando significativamente le prestazioni della CPU per carichi di lavoro specifici. Questo progresso getta le basi per la futura versione dei processori Strix Halo X3D, che sono stati anticipati in discussioni precedenti.

Inoltre, il die Strix Halo presenta un’interconnessione di nuova concezione che riduce al minimo l’utilizzo di spazio rispetto ai sistemi di interconnessione esistenti nelle CPU desktop Zen 5 Ryzen 9000. Per contestualizzare, nel die del Ryzen 9 9950X, AMD ha impiegato un Serializzatore/Deserializzatore tradizionale (SERDES) per abilitare i trasferimenti di dati tra chiplet.

Nuovo sistema di interconnessione nelle CPU Strix Halo

Come ha spiegato Tony, questo design avanzato di interconnessione riduce con successo l’ingombro complessivo del chip di un impressionante 42, 3%, con conseguente riduzione delle dimensioni del chiplet di soli 0, 34 mm per le CPU Strix Halo. Questa interconnessione, soprannominata “mare di fili”, non solo riduce le dimensioni del chip, ma migliora anche la latenza e diminuisce il consumo energetico.

Gli sviluppi all’interno della serie Strix Halo forniscono una solida base per le tecnologie future, in particolare Zen 6. Le attuali capacità dei processori Strix Halo, come Ryzen AI Max+ 395, sono già eccezionali per le attività di calcolo impegnative. Inoltre, la GPU Radeon 8060S integrata dimostra prestazioni notevoli, rivaleggiando con la GPU per laptop GeForce RTX 4070. Questa specifica consente ai laptop Strix Halo di gestire giochi ultra-ambientati senza la necessità di una GPU discreta.

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