I processori AMD Ryzen “Zen 6” e le schede grafiche Radeon “UDNA” saranno dotati della tecnologia N3E, anticipando GPU di gioco di fascia alta e stacking 3D avanzato per le APU di prossima generazione di Halo e console

Di recente sono emerse speculazioni sulle imminenti CPU Ryzen “Zen 6” e sulle GPU Radeon “UDNA” di AMD, accompagnate da aggiornamenti sulle tecnologie di stacking 3D di prossima generazione.

Il futuro di AMD: approfondimenti sulla tecnologia Ryzen “Zen 6″ e Radeon “UDNA”

Un membro del Chiphell Forum, Zhanzhonghao , ha condiviso intriganti voci che alludono ai piani di AMD per le future architetture dei semiconduttori. Sebbene le informazioni debbano essere considerate non confermate, forniscono uno sguardo avvincente su ciò che AMD potrebbe realizzare nel prossimo futuro.

I dettagli iniziali suggeriscono che le CPU Ryzen di prossima generazione di AMD, indicate con il nome in codice Medusa Ridge, incorporeranno l’architettura Zen 6 CCD utilizzando la tecnologia di processo N3E avanzata. Un die I/O migliorato con il nodo di processo N4C farà anche parte di queste nuove CPU, garantendo funzionalità I/O migliorate e GPU integrate rispetto all’architettura esistente.

Le prime intuizioni indicano che la serie Medusa manterrà la compatibilità con il socket AM5 e potrebbe avere un numero di core fino a 32 core. Ciò segna un aumento significativo, raddoppiando di fatto il numero di core visto nei precedenti Zen 4 CCD. La data di lancio prevista per queste CPU è prevista tra la fine del 2026 e l’inizio del 2027.

Panoramica sulla roadmap delle CPU e delle APU AMD Zen

Architettura Zen	Erano le 7	Erano le 6C	Erano le 6	Zen 5 (C)	Zen 4 (C)	Erano 3+	Erano le 3	Erano le 2	Zen+	Era l’1
Nome in codice principale	Da definire	Monarca	Morfeo	Nirvana (Zen 5) Prometeo (Zen 5C)	Persefone (Zen 4) Dioniso (Zen 4C)	Uragano	Cervello	Valhalla	Zen+	Era
Nome in codice CCD	Da definire	Da definire	Da definire	Eldora	Durango	Da confermare	Brekenridge	Altopiani di Aspen	N / A	N / A
Nodo di processo	Da definire	3nm/2nm?	3nm/2nm?	3nm	4nm	6 miglia nautiche	7nm	7nm	12nm	14 miglia nautiche
Server	Da definire	Da definire	EPYC Venezia (6a generazione)	EPYC Torino (5a generazione)	EPYC Genova (4a Gen) EPYC Siena (4a Gen) EPYC Bergamo (4a Gen)	N / A	EPYC Milano (3a generazione)	EPYC Roma (2a generazione)	N / A	EPYC Napoli (1a generazione)
Desktop di fascia alta	Da definire	Da definire	Da definire	Ryzen Threadripper 9000 (Picco Shamida)	Ryzen Threadripper 7000 (picco della tempesta)	N / A	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 1000 (White Haven)
CPU desktop tradizionali	Da definire	Da definire	Ryzen **** (cresta della Medusa)	Ryzen 9000 (Granite Ridge)	Ryzen 7000 (Raffaello)	Ryzen 6000 (Warhol / Annullato)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)	Ryzen 1000 (cresta del vertice)
Desktop tradizionale. APU per notebook	Ryzen AI 500 (Sound Wave)?	Ryzen AI 500 (Sound Wave)?	Ryzen AI400 (Medusa)	Ryzen AI 300 (Punto Strix) Ryzen *** (Punto Krakan)	Ryzen 7000 (Fenice)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 5000 (Cézanne) Ryzen 6000 (Barcellona)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 2000 (Raven Ridge)
Cellulare a basso consumo	Da definire	Da definire	Da definire	Ryzen*** (Escher)	Ryzen 7000 (Mendocino)	Da definire	Da definire	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (cresta del drago)	N / A	N / A

Sul lato grafico, AMD è pronta a presentare la gamma UDNA di prossima generazione, che mira a sostituire le attuali architetture RDNA e CDNA. Basata sulla tecnologia di processo N3E di TSMC, si dice che questa architettura unificata fornirà significativi progressi, in particolare nel gaming. La serie UDNA annuncerà il ritorno dei prodotti Radeon di livello enthusiast, succedendo alla gamma RDNA 4 “Radeon RX 9000” destinata agli utenti mainstream. La produzione di massa di queste GPU è destinata a iniziare nel secondo trimestre del 2026, con un design architettonico completamente nuovo che potrebbe anche integrarsi nella prossima console PlayStation 6.

Oltre ai progressi di Ryzen e Radeon, AMD dovrebbe anche perfezionare le sue soluzioni di stacking 3D. Questi aggiornamenti saranno applicati alle future famiglie di APU Halo, con Sony che potenzialmente incorporerà una tecnologia di stacking 3D simile nelle sue console di nuova generazione. Resta da vedere se questa innovazione coinvolgerà vari stack Core IP, la tecnologia 3D V-Cache o una combinazione di entrambi.

AMD ha in programma il lancio di una promettente gamma di prodotti nel corso del prossimo anno, in particolare nel settore della mobilità, che porterà a una significativa transizione verso le nuove architetture Zen 6 e UDNA che promettono di ridefinire gli standard prestazionali nel mercato dei PC.

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