AMD Ryzen 9 9950X3D trapelato su CPU-Z con Boost Clock a 5,6+GHz e cache L3 da 128 MB

La recente fuga di notizie ha confermato che l’AMD Ryzen 9 9950X3D manterrà le sue velocità di clock, offrendo lo stesso incremento di prestazioni della sua controparte non-X3D.

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Di recente, sono emersi dei report che indicano che AMD è pronta a mantenere le velocità di clock presenti nelle varianti non-X3D dei suoi processori della serie Ryzen 9 9000. Il Ryzen 9 9950X3D è un’evoluzione dei chip Ryzen 9 9000 ad alte prestazioni, con una capacità di cache L3 migliorata resa possibile dall’innovativa tecnologia 3D V-Cache.

Posizionato come processore di punta, il Ryzen 9 9950X3D promette specifiche impressionanti simili all’edizione non-X3D. Tuttavia, si discosta dai modelli precedenti non esibendo le tipiche riduzioni della velocità di clock spesso viste in altri processori X3D. Nello specifico, la fuga di notizie indica un clock boost mantenuto di 5,7 GHz , come evidenziato in uno screenshot di CPU-Z. Più precisamente, il clock raggiunge i 5,65 GHz . Questo campione di ingegneria è soprannominato Granite-Ridge, confermando la sua identità come membro della famiglia Ryzen 9000 ( fonte: @94G8LA ).

L’analisi della finestra CPU-Z mostra anche che il Ryzen 9 9950X3D avrà la stessa classificazione TDP da 170 W del suo predecessore, il Ryzen 9950X. L’architettura del processore rivela una configurazione di cache da 96 + 32 MB , sottolineando la sua designazione come modello X3D. Insieme a una solida configurazione a 16 core/32 thread , questo conferma la statura del Ryzen 9 9950X3D, evidenziando la sua capacità di eguagliare le capacità di produttività del 9950X e allo stesso tempo migliorare le prestazioni di gioco tramite 64 MB aggiuntivi di cache L3.

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L’architettura include due Core Complex Dies (CCD), ognuno dei quali ospita otto core abbinati a 32 MB di cache L3 dedicata. In particolare, un CCD incorporerà un chiplet di cache L3 aggiuntivo da 64 MB situato al di sotto, per un totale di 128 MB di cache L3, aumentato di 144 MB se si include L2. Questo posizionamento innovativo del chiplet di cache L3 al di sotto del CCD consente il contatto diretto con l’Integrated Heat Spreader (IHS), facilitando un raffreddamento superiore. Di conseguenza, questo design consente la conservazione dei clock dei core sbloccando al contempo il potenziale per ulteriori opportunità di overclocking.

Si prevede che sia l’AMD Ryzen 9 9950X3D che il Ryzen 9 9900X3D faranno il loro debutto al CES 2025, dove saranno probabilmente presentati insieme ai nuovi progressi nelle schede grafiche, tra cui l’imminente FSR 4 e la Radeon RX 9070 XT basata su RDNA 4.

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