AMD Ryzen 7 9800X3D presenta un silicio fittizio spesso che costituisce il 93% dello stack CCD senza vantaggi in termini di prestazioni

L’AMD Ryzen 7 9800X3D presenta un design chiplet compatto incorporato con una V-Cache 3D, che misura solo 40-45µm di spessore totale. Tuttavia, lo spessore cumulativo degli strati non funzionali aggiuntivi raggiunge un sostanziale 750µm, svolgendo un ruolo fondamentale nel mantenimento dell’integrità strutturale del chip.

Integrità strutturale e innovazioni di progettazione nell’AMD Ryzen 7 9800X3D

Quando si tratta di prestazioni di gioco, AMD Ryzen 7 9800X3D si distingue come una potenza. Basandosi sulla rivoluzionaria tecnologia 3D V-Cache, presentata per la prima volta con Ryzen 7 5800X3D, AMD ha ridefinito il layout del design del suo chip. In questa ultima iterazione, il chiplet 3D è posizionato sotto il Core Complex Die (CCD), una differenza rispetto ai modelli precedenti in cui la cache 3D era impilata sopra i core. Questo design innovativo non solo abbassa le temperature operative, ma migliora anche il potenziale di overclocking del dispositivo, consentendo a Ryzen 7 9800X3D di raggiungere velocità fino a 4,7 GHz con impostazioni di clock di base.

Secondo l’analista di semiconduttori Tom Wassick , la struttura CCD del 9800X3D rivela una caratteristica intrigante: gran parte del silicio presente non ha uno scopo funzionale. Gli strati pratici, che includono il CCD e la SRAM, misurano rispettivamente solo 7,2µm e 6µm, contribuendo allo stack di die complessivo di soli 40-45µm. Al contrario, lo spessore completo del CCD raggiunge circa 800µm, il che implica che 750µm di quello spessore sono costituiti da strati non funzionali progettati principalmente per la stabilità.

Progettazione del die Ryzen 9800X3D di Tom Wassick — Fonte dell’immagine: X

Sebbene questo silicio aggiuntivo non sia direttamente coinvolto nelle attività di elaborazione, svolge un ruolo cruciale nel rinforzare la struttura complessiva, prevenendo danni durante la produzione o la movimentazione. Poiché gli strati SRAM e CCD sono sottili e relativamente fragili, l’uso di silicio fittizio riduce significativamente i rischi associati a questi componenti delicati. Inoltre, il silicio SRAM si estende di altri 50µm sui lati, fornendo ulteriore supporto.

Die stack 3D Ryzen 9800X3D — Credito immagine: HardwareLuxx

Nel complesso, l’incorporazione strategica di questi strati non funzionali garantisce l’affidabilità e il funzionamento stabile della sofisticata architettura del die 3D dell’AMD Ryzen 7 9800X3D. Riconfigurando la posizione della SRAM sotto il CCD, AMD ha affrontato in modo efficace varie sfide operative migliorando al contempo la gestione termica, offrendo in definitiva una CPU da gioco eccezionalmente capace.

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