
Al recente evento Open Compute Project (OCP), AMD ha presentato la sua innovativa piattaforma Helios “rack-scale”, illustrando la visione strategica dell’azienda per le sue future soluzioni di intelligenza artificiale.
Piattaforma Helios Rack di AMD: una forza competitiva contro la gamma Rubin di NVIDIA
Durante l’evento Advancing AI 2025, AMD ha sottolineato il suo impegno nel migliorare le soluzioni rack-scale, affermando che la piattaforma “Helios” è progettata per competere direttamente con la serie Rubin di NVIDIA. La vetrina OCP ha presentato un’esposizione statica del rack Helios, progettato per aderire alla specifica Open Rack Wide (ORW) avviata da Meta. Sebbene i dettagli specifici su Helios rimangano scarsi, AMD ha espresso forte fiducia nel suo potenziale di emergere come un prodotto formidabile sul mercato.
Con “Helios”, stiamo trasformando gli standard aperti in sistemi reali e implementabili, combinando GPU AMD Instinct, CPU EPYC e strutture aperte per offrire al settore una piattaforma flessibile e ad alte prestazioni, progettata per la prossima generazione di carichi di lavoro di intelligenza artificiale.– Vicepresidente esecutivo e direttore generale di AMD, Data Center Solutions Group
Approfondendo la piattaforma Helios, si prevede che integrerà tecnologie all’avanguardia come le CPU EPYC Venice e gli acceleratori AI Instinct MI400. Per le sue capacità di networking, la piattaforma utilizzerà la tecnologia Pensando di AMD, volta a migliorare la scalabilità. Durante la presentazione OCP, AMD ha evidenziato la sua strategia di concentrarsi su uno stack aperto di tecnologie, utilizzando UALink per la scalabilità verticale e UEC Ethernet per la scalabilità orizzontale. Inoltre, Helios è dotato di un sistema di raffreddamento a liquido a sgancio rapido, che consente configurazioni ad alta densità semplificando al contempo i processi di manutenzione e assistenza.

La presentazione del sistema Helios includeva immagini che mostravano una configurazione rack ORW “doppia larghezza”, con un vano centrale per le apparecchiature e spazi di servizio dedicati. In particolare, le slitte di elaborazione orizzontali costituiscono una parte significativa del rack, in linea con l’approccio KYBER di NVIDIA; queste slitte occupano circa il 70-80% dello spazio disponibile. Le doppie connessioni in fibra ottica, denominate “Aqua” e “Yellow”, hanno scopi distinti, dimostrando un’eccezionale gestione e instradamento dei cavi all’interno del rack.
Storicamente, NVIDIA ha incontrato poca concorrenza nel mercato delle soluzioni rack-scale; tuttavia, con l’introduzione di Helios di AMD, il panorama è pronto a un cambiamento significativo. Gli sforzi di AMD per sfidare la piattaforma rack-scale Rubin di NVIDIA non sono solo ambiziosi, ma evidenziano anche la crescente rivalità nel settore dell’intelligenza artificiale. La presentazione di Helios all’OCP è stata una presentazione inaspettata, che preannuncia una forte concorrenza.
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